Estamos casi en primavera y el verano cada vez se acerca más, las temperaturas están subiendo y nuestros PC lo notan. Habiendo presentado la mayoría de fabricantes todo su arsenal de productos de refrigeración líquida, puede ser un gran momento para conocer las mejores AIO para unos procesadores que están acaparando cada vez más ventas: los AMD Ryzen ¿Cuáles son los mejores modelos?

Los mejores modelos de AIO de 2019

Es bastante difícil determinar cuáles son los mejores modelos dentro de un sector como la refrigeración líquida, porque ¿nos basamos únicamente en el rendimiento? ¿ratio sonoridad/rendimiento? ¿estética/rendimiento? complicado sin duda.

Por ello nuestro objetivo será encontrar un compendio de todos los aspectos posibles, donde el precio también jugará un papel importante, así como el tamaño de las refrigeraciones, ya que nos centraremos en dos dimensiones diferentes: 240 mm y 360 mm, siendo estas las más estándar, aunque si algún modelo destaca en tamaños distintos lo recomendaremos.

Como solemos hacer, os recomendaremos las mejores AIO de la actualidad centrándonos dentro de la plataforma de Amazon, ya que es la más grande actualmente y por ello podemos encontrar algunos modelos que en otras tiendas no tendríamos la opción de elegir.

¡Comencemos!

NZXT Kraken X62

NZXT - Kraken X62 refrigeración líquida 280mm con led RGB y Efecto Espejo (RL-KRX62-02) EUR 149,99 EUR

Una de las mejores AIO del mercado sin duda, en parte por su gran bloque y en otra por sus ventiladores de altas revoluciones (2000 RPM). Su estética es muy del agrado de los usuarios, con un sistema que imita un loop infinito. 

Es totalmente compatible con los sockets AM4 y TR4, lo que le otorga unas mayores posibilidades frente a modelos más limitados.

Fractal Design Celsius S36

Fractal Design Celsius S36 Procesador - Refrigeración (9 W, 150 MA, 12 V, 0,2 A, Aluminio, Aluminio) EUR 146,46 EUR

Posiblemente uno de los grandes descubrimientos de 2018 que continúa con uno de los mejores rendimientos del mercado.

Puede que no sea la más atractiva estéticamente hablando, pero sus calidades y detalles son realmente más propios de una refrigeración líquida custom que de una AIO.

Destacando su HUB para ventiladores, sus roscas G1/4″ para ampliar el loop o poder cambiar el líquido, sin olvidar sus materiales de primer nivel.

DeepCool Captain 240 EX RGB

DeepCool Captain 240 Ex RGB Procesador - Refrigeración (Procesador, 17,6 dB, 31,3 dB, Hidráulico, 4 Pines, 3 Pines) EUR 112,70 EUR

Una de las AIO revelación de 2018 sigue en los puestos delanteros en 2019, donde su precio es la mejor baza que presenta.

Su rendimiento es muy competente, sus ventiladores son de alta presión estática y su sistema RGB es bastante curioso.

Ya tuvimos la oportunidad de analizarla y quedamos gratamente impresionados. Por desgracia no ofrece compatibilidad con TR4, solo con AM4.

Corsair Hydro H115i RGB Platinum

Corsair Hydro 115i RGB Platinum - Radiador de 280 mm (Dos ML Pro 140 mm RGB PWM Ventiladores, iluminación RGB Avanzada Control de Ventiladores con Software), refrigerador líquido EUR 129,90 EUR

Uno de los últimos en llegar pero que rápidamente se ha hecho un hueco entre las mejores AIO del mundo.

También es cierto que es una AIO de 280 mm en contra de los 240 mm corrientes, pero aun así sigue en el top dentro de su tamaño.

Sin duda el toque de color RGB en su bloque y ventiladores gustará a muchos, pero no debemos quedarnos con eso, sino con sus prestaciones: ventiladores ML Pro a 2000 RPM con levitación magnética, cold plate de mayor tamaño, bomba de nuevo diseño etc …

Además, es compatible con AM4 y TR4. Su mayor pega es el precio, ya que estamos pagando por un producto premium y eso tiene un coste.

Alphacool Eisbaer 360

Alphacool Eisbaer 360 CPU Procesador - Refrigeración (Negro, 3,03 kg, 12 cm) EUR 132,96 EUR

El prestigioso fabricante de componentes de refrigeración líquida nos ofrece una AIO de máximo nivel con esta Eisbaer 360, donde como su propio nombre indica tendremos un radiador triple en su haber.

Lo mejor sin duda es su bomba DC-LT Ultra Ceramic Low Noise, directamente sacada del modelo original, donde además tenemos roscas G1/4″ y un sistema de conectores rápidos para ampliar el loop.

Las partes negativas es que solo soporta AM4 y la estética no es su punto fuerte.

Asus ROG Ryujin 360

ROG Ryujin 360 - Sistema de refrigeración líquida Todo en uno para la CPU con OLED de Color, Aura Sync RGB y Ventiladores de radiador iPPC Noctua Industrial PWM de 120 mm EUR 259,00 EUR

Posiblemente la mejor AIO de 360 mm del momento: soporte para AM4 y TR4, micro ventilador para refrigerar los mosfets/VRM, pantalla OLED personalizable, ventiladores Noctua PPC PWM Industrial, bomba cerámica de gran calidad y sistema de fins mejorado.

El único problema que tiene que su alto precio, pero como se suele decir “lo bueno se paga”.

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El fabricante de disipadores por aire, Thermaltake, acaba de presentar su nuevo modelo Thermalright Silver Arrow IB-E Extreme Rev. B. Se trata de la segunda revisión de este modelo, que ahora incluye un nuevo sistema de retención a la placa base, más sencillo de usar para los usuarios. Y, por supuesto, sigue contando con la misma capacidad excepcional para poder refrigerar TDP muy altos.

El nuevo Thermalright Silver Arrow IB-E Extreme Rev. B es heredero de una larga línea de disipadores que llevan esta denominación. Los primeros disipadores Silver Arrow llegaron al mercado el mismo año en el que se presentaba el procesador Intel Core 2 Quad Q6600. De hecho, era uno de los disipadores más empleado para poder hacerle overclock estable a este modelo de procesador.

El Silver Arrow IB-E Extreme Rev. B es la segunda revisión del modelo original, que llegó al mercado en el año 2012. Como tal, en términos estéticos, no hay demasiados cambios entre la actual versión y la más antigua. En ambos casos se emplean ventiladores de 140 mm de diámetro (aunque la versión más antigua podía emplear ventiladores de 150 mm de diámetro). En ambos modelos, se siguen empleando dos torres de refrigeración formadas por aletas de aluminio, junto con 8 heat pipes que poseen un diámetro de 6 mm y que no hacen contacto directo con el IHS del procesador. Las medidas externas siguen siendo casi las mismas: 163 mm de altura, 155 mm de anchura y 103 mm de profundidad. Solo varía la anchura del conjunto, que crece 1 mm, desde los 154 hasta los 155 mm actuales.

El Silver Arrow IB-E Extreme Rev. B emplea un nuevo sistema de anclaje

En lo que sí que ha variado una dimensión es en el peso del conjunto, que pasa desde los 750 g del modelo antiguo, hasta los 850 g del nuevo modelo. Sin embargo, el fabricante no ha proporcionado ningún dato al respecto del motivo de este incremento de peso. Otro aspecto que también se mantiene es la capacidad de refrigerar TDP de hasta 320 W.

Una ventaja que posee el nuevo Silver Arrow IB-E Extreme es que sus dimensiones no le hacen sobresalir de la placa base, independientemente del socket que emplee esta. Tampoco interfiere con el montaje de la tarjeta gráfica. cuando el puerto PCIe x16 de la placa base donde se ha de montar, es el más próximo al socket de esta.

Los ventiladores de 140 mm que emplea el Silver Arrow IB-E Extreme son modelos desarrollados para las altas prestaciones. Ambos ventiladores son controlados mediante PWM y tienen una velocidad de rotación de entre 600 y 2.500 rpm. Tener una velocidad de rotación tan alta les proporciona un caudal de aire máximo de unos impresionantes 130 cfm. Aunque lo hace a costa de la sonoridad, dado que con un máximo de 45 dBA, no se puede decir que sean unos ventiladores silenciosos. Sobre todo, si tenemos en cuenta que emplea como rodamientos, dos de bolas en cada ventilador.

La principal diferencia entre ambos modelos del Silver Arrow SB-E Rev. B es su sistema de anclaje a la placa base, que parece haberse simplificado bastante por las imágenes que hemos podido ver. Algo que, los clientes de la marca seguro que lo agradecerán. El nuevo sistema de anclaje da compatibilidad con todos los sockets de Intel, desde el antiguo LGA775 hasta los más modernos LGA2066. También proporciona compatibilidad con el socket AM4 de AMD.

Thermalright no ha proporcionado el precio de este nuevo disipador, ni la fecha en la que comenzará a estar disponible para su compra.

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Las marcas premium de disipadores parecen estar tomándose muy en serio este 2019. Ya hemos visto a Thermalright presentar nuevos disipadores y en esta ocasión le toca a su principal rival, Noctua. Esta ha presentado su último disipador, que a su vez es una evolución de él mismo, concretamente del NH-U12, al que en esta ocasión han llamado NH-U12A, siendo la quinta versión del mismo y donde llega con importantes mejoras.

Noctua NH-U12A: un disipador de 120 mm que rivalizará con los de 140 mm

No vamos a sorprender a nadie si decimos que Noctua está en el top tres de marcas premium y de alto rendimiento para disipadores de PC. Pero llegar a la excelencia como han hecho los austriacos no es fácil, se necesita de mucho trabajo, esfuerzo y dinero en I+D para llegar al éxito.

Precisamente esto es lo que Noctua ha vuelto a hacer con este NH-U12A, y es que su nuevo disipador viene cargado de novedades.

Comenzando por su diseño, este ha sido totalmente renovado y ahora presenta una mejor factura y calidad general. Las novedades pasan por la inclusión de 7 heatpipes, dos más que el modelo al que precede y que deben de suponer un cambio a mejor en cuanto a rendimiento.

El Cold Plate también ha sido rediseñado, en parte por la inclusión de mayor número de heat pipes, y es que ahora presenta no solo una superficie más trabajada, pulida y lograda, sino de un mayor tamaño que debe de impulsar la disipación de calor en plataformas con procesadores de mayor tamaño e IHS como LGA 2011 y 2066.

Esto ya de por sí mismo es un paso de gigante hacia la excelencia de un modelo que nos llega en su quinta revisión y que ha sido baluarte de la marca durante años.

Más área de superficie y doble ventilador de alto rendimiento

Otro de los aspectos que Noctua ha cuidado es el del área de superficie. Incluir un mayor número de heat pipes está muy bien, pero el resto del disipador tiene que sufrir una serie de mejoras para que la evolución sea efectiva.

Para ello, Noctua ha ampliado hasta un 37% el área de la superficie de las aletas en comparación con la versión anterior, lo que le permite un mayor contacto de estas con el aire que pase a través y por ello una mayor capacidad de refrigeración directa, compensando y justificando con ello el mayor número de heat pipes.

Por si fuera poco, Noctua ha incluido de serie en este nuevo NH-U12A dos unidades de sus mejores ventiladores hasta la fecha, los NF-A12x25. Como ya vimos en su día, actualmente son los ventiladores más silenciosos del mercado y al mismo tiempo obtienen un gran rendimiento.

Gracias a las dos unidades que incluye, podremos hacer una configuración Push/Pull de serie, mejorando la sonoridad general y manteniendo el rendimiento o por el contrario, ganando rendimiento con un coste de sonoridad menor que en otras versiones previas. Tanto es así que Noctua asegura que rivalizará con disipadores de 140 mm, por lo que ya podemos imaginar el salto de rendimiento que estas mejoras suponen.

Compacto, pero algo pesado debido a sus dos NF-A12x25

Como viene siendo habitual, este NH-U12A llegará con el sistema de montaje SecuFirm2 y el compuesto térmico NT-H1, dato extraño ya que tienen su NT-H2 en el mercado.

Sus medidas con los ventiladores son: 158 mm x 125 mm x 112 mm, con un peso de solo 1220 gramos. Tendrá una garantía de 6 años y está totalmente disponible en Amazon.

Noctua NH-U12A, Disipador de CPU Ventiladores NF-A12x25 PWM de Alto Rendimiento (120mm, marrón) EUR 99,90 EUR

Como vemos, su precio es de 99,90 euros, un costo muy competitivo si tenemos en cuenta que cada NF-A12X25 por separado cuesta 29,90 euros actualmente.

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El fabricante de sistemas de refrigeración para componentes de ordenadores personales, Scythe, acaba de presentar su nuevo disipador de tipo concha, el Scythe Big Shuriken 3. Este nuevo modelo es una nueva versión de su serie Big Shuriken, que está formado por modelos diseñados para ser empleados en cajas de ordenador donde el espacio disponible en su interior no es demasiado grande, como las cajas SFF (Small Form Factor).

Refrigerar un componente como el procesador, en cajas donde el espacio interno suele ser un premium, como las SFF, suele ser algo complejo. Cierto es que, la gran mayoría de estos equipos no suelen montar procesadores muy potentes o con mucho consumo. Pero el escaso espacio interno que tienen en su interior, hace que no se puedan emplear disipadores de tipo torre como los más tradicionales.

El Scythe Big Shuriken es la tercera versión de la gama Big Shuriken de este fabricante, como ya hemos dicho. Estos modelos siempre se han caracterizado por ser modelos bastante capaces, para las reducidas dimensiones de las que hacen gala. Y el Big Shuriken 3 es todavía algo más pequeño que el modelo anterior al que sustituye. Este nuevo modelo tiene unas dimensiones de 122 x 120 x 69 mm. Básicamente es solo ligeramente más grande que el ventilador de 120 mm que monta sobre las aletas de refrigeración. Ventilador que tiene un grosor de solo 15 mm, aunque los anclajes de Scythe permiten su sustitución por ventiladores que tienen el grosor más tradicional de 25 mm.

El Scythe Big Shuriken 3 es compatible con todos los sistemas de retención

El nuevo disipador Scythe Big Shuriken 3 cuenta con 5 heat pipes con un diámetro de 6 mm cada una, que están en contacto con la base de cobre, y que van a las aletas de refrigeración, haciendo la forma de una letra “C”. Estas aletas de refrigeración están fabricadas en aluminio y, en su parte central, se extienden hasta la base del disipador. De esta manera, Scythe ha sido capaz de incrementar la superficie de refrigeración de las aletas, sin verse obligada a hacer más grandes las dimensiones físicas del propio disipador.

Otro aspecto que se valora mucho en los disipadores para sistemas SFF es que su sonoridad sea lo más reducida posible. Para ello, el fabricante ha equipado a su nuevo disipador con su nuevo ventilador Scythe Kaze Flex 12015, del que ya hemos hablado brevemente antes. Este ventilador gira entre las 300 y las 1.800 rpm gracias a utilizar una regulación de potencia de tipo PWM para su motor eléctrico. Esto significa que el ventilador puede llegar a generar una corriente de aire de 50,70 cfm, con una sonoridad del conjunto motor más aspas, de hasta un máximo de 30,24 dBA. Así que no será para nada ruidoso.

Una de las características que son más loables de este nuevo disipador de Scythe es la total compatibilidad de este con todos los sistemas de anclaje de AMD y de Intel. Así, por ejemplo, para AMD es compatible con el anclaje para los sockets AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, FM1, FM2 y FM2+. Mientras que, para Intel, es compatible con los sockets LGA 775, 1366, 1150, 1151, 1156, 2011, 2011 v3 y 2066.

Scythe no ha proporcionado datos sobre el precio de venta de este nuevo disipador. Sin embargo, en Amazon USA sí está a la vena al precio de 44,99 dólares (unos 39,33 euros al cambio).

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Thermalright es una de las grandes marcas de disipación de los últimos 15 años, y parece que este 2019 va a poner toda su énfasis para competir contra Noctua. Ya ha lanzado nuevos disipadores y ahora parece que está actualizando otros míticos como el que hoy nos ocupa, el Thermalright Macho 120 Rev.B, el cual llegará con unas características renovadas mientras que otras se mantendrán como concepto base.

Nuevo ventilador con diferentes prestaciones

Las novedades que se incluirán en esta nueva revisión B de este Thermalright Macho 120 son menores, pero ayudarán sin duda a mejorar la disipación de nuestra CPU.

Cosa bastante difícil puesto que se encontraba ya de por sí entre los mejores disipadores “Single Tower” del mercado, sobre todo si tenemos en cuenta su altura, ya que como veremos más adelante es extremadamente compacto, lo que permite instalarse en chasis de todo tipo.

Esto le ha dado una gran fama sin duda, y también numerosos premios por su alto rendimiento frente a su tamaño.

En este Thermalright Macho 120 Rev.B nos volveremos a encontrar con un disipador de una sola torre, bastante densa y compacta, ya que las dimensiones totales pasan por 120 mm x 127 mm x 150 mm, con solo 740 gramos de peso.

Una de las novedades es la inclusión de un nuevo ventilador, que nos ha dejado un poco desconcertados en un primer momento.

Su rareza radica en el cambio que ha efectuado Thermalright en sus modelos, ya que pasamos de un TY-120 a un TY121.

El primero consigue un flujo máximo de 78,5 m3/h y una sonoridad de 25,4 dB a 1300 RPM, mientras que el segundo y más nuevo consigue 77,28 m3/h con una sonoridad de 25 dBA y a 1800 RPM.

En este punto hay que matizar que las características técnicas de la nueva Rev.B fijan 77,28 CFM y no m3/h, pero Thermalright especifica que el volumen de aire es menor, por lo que entendemos que es un error tipográfico, ya que si convertimos las unidades no cuadran para nada.

Dicho esto, lo que se consigue es aumentar la presión estática a mismo volumen de aire, lo que mejora la sonoridad, aunque curiosamente Thermalright tampoco especifica el parámetro de la presión en ninguno de los casos.

Nueva pasta térmica para mejorar el rendimiento

En sí mismo, este nuevo Thermalright no aporta ninguna mejora real como disipador, ya que sus novedades se centran precisamente en sus complementos añadidos.

Ya hemos hablado de su nuevo ventilador, que debe mejorar el rendimiento con menor sonoridad, pero de lo que no hemos hablado es de su segunda mejora, una nueva pasta térmica de alto rendimiento.

Esta pasta es el modelo de la propia compañía llamado TF4 y basa su composición en el carbono, consiguiendo una conductividad térmica de 9.5 W/mK y no siendo eléctricamente conductiva.

Esto debe ayudar a impulsar el rendimiento frente al resto de pastas térmicas, donde solo algunos modelos están por encima, tres dentro de Thermalright y otros dos fabricados por Thermal Grizzly.

El resto de características se mantienen inalteradas: cold plate y cuerpo con revestimiento de níquel de alta factura, 5 heatpipes de 6 mm, capacidad máxima de disipación de hasta 200 vatios y soporte para todos los sockets actuales de Intel (excepto 3647) y AMD (excepto TR4).

Ni el precio ni la fecha han sido desvelados.

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Al igual que ya hicimos con AMD, hoy vamos a hacer lo propio para los procesadores Intel, donde os recomendaremos las mejores refrigeraciones líquida AIO del momento. Ahora que se acerca la primavera y en breve el verano, es un momento ideal para pensar si queremos montar uno de estos sistemas tan populares, ya que rinden mejor que los disipadores tradicionales, son más estéticos, pesan menos, pero cuestan más.

Las mejores AIO no tienen por qué ser las que mejor rendimiento ofrecen

Cada uno tiene un concepto distinto de “mejor“, ya que unos buscan rendimiento puro y duro, otros máxima sonoridad, otros mínimo precio etc …

Es realmente difícil complacer a todos y cada uno de los que nos leéis, por ello y como se suele decir “intentaremos tocar todos los palos” ofreciendo lo mejor dentro de cada segmento y centrándonos en dos tamaños en concreto: 240 mm y 360 mm.

Así no extenderemos demasiado el artículo con modelos y más modelos que se acercan mucho unos a los otros.

Como siempre, nuestras recomendaciones las haremos dentro de la plataforma de Amazon, porque por norma ofrece muchas más opciones que cualquier tienda habitual, por muy profesional que sea, la variedad que obtiene de momento no se puede igualar.

Dicho esto, ¡comencemos!

Asus ROG Ryujin 360

ROG Ryujin 360 - Sistema de refrigeración líquida Todo en uno para la CPU con OLED de Color, Aura Sync RGB y Ventiladores de radiador iPPC Noctua Industrial PWM de 120 mm EUR 259,00 EUR

Posiblemente la mejor AIO del mercado en cuanto a rendimiento se refiere. Incluye ventiladores Noctua Industrial PPC, ventilador dedicado para los mosfets, pantalla OLED, RGB y uno de los mejores bloques del mercado.

La compatibilidad con los sockets es realmente alta: LGA 1150 (Zócalo H3), LGA 1151 (Zócalo H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1366 (Socket B), LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, donde se excluye al Socket 775.

Cooler Master MasterLiquid ML240L RGB

Consultar

Si lo que buscamos es precio sin renunciar a una calidad media y con RGB, esta AIO es sin duda de lo más barato del mercado, sólo superada por su modelo Lite sin RGB que logra batir incluso a modelos de dudosa calidad chinos.

La compatibilidad con Intel es total ya que incluye soporte para LGA 2066/2011-v3 / 2011/1366/1151/1150/1156/1155 / 775.

DEEPCOOL Captain 240 Ex RGB

DeepCool Captain 240 Ex RGB Procesador - Refrigeración (Procesador, 17,6 dB, 31,3 dB, Hidráulico, 4 Pines, 3 Pines) EUR 112,70 EUR

Posiblemente la mejor AIO en calidad/precio, muy en disputa con la Corsair H100i V2. Cuenta con dos buenos ventiladores que son capaces de conseguir una presión estática de 3.31 mmH2O con 153 CFM.

La compatibilidad con Intel es muy completa, pero como suele ocurrir hoy en día ya han dejado atrás al socket 775: LGA20XX/LGA1366/LGA115X.

NZXT Kraken X72

NZXT RL-KRX72-01 - Refrigeracion liquida Kraken X72 (360Mm) Color Negro EUR 195,60 EUR

Esta NZXT es otro modelo que marca la diferencia, sobre todo por su precio más contenido aun siendo de 360 mm.

Su principal cualidad, aparte de refrigerar realmente bien, es su sonoridad, ya que sus ventiladores son muy quiet incluso en el modo Performance.

Su compatibilidad es igualmente muy alta: LGA 1150 (Zócalo H3), LGA 1151 (Zócalo H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1366 (Socket B), LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066.

Fractal Design Celsius S36

Fractal Design Celsius S36 Procesador - Refrigeración (9 W, 150 MA, 12 V, 0,2 A, Aluminio, Aluminio) EUR 146,46 EUR

Poco se habla de esta Fractal, cuando es realmente un auténtico portento refrigerando y donde además su precio es realmente increíble para lo que ofrece.

Posiblemente la mejor AIO en calidad/precio de 360 mm en el mercado, eso sí, es menos llamativa que otros modelos.

La compatibilidad con Intel se compone de: 1150, 1151, 1155, 1156, 1366, 2011 / 2011-v3

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Imec, una compañía asentada en Bélgica, ha presentado su primer sistema de refrigeración destinado a ser instalado en el interior de los actuales chips. Este nuevo sistema está diseñado para ser capaz de refrigerar hasta 600 W/cm2, gracias a que su resistencia a la transmisión del calor es muy reducida. Esto podría significar que sería capaz de refrigerar componentes que poseen un TDP muy elevado, como pueden ser algunas de  las actuales gráficas NVIDIA GeForce RTX serie 2000. O bien procesadores, tanto de Intel como de AMD.

El refrigerador que ha desarrollado Imec se basa en una placa fría similar a las que se emplean en los bloques de agua de las refrigeraciones líquidas. Con la salvedad que, en lugar de emplear el cobre como material conductor del calor, emplea el silicio. En este silicio hay grabados una serie de canales para el agua de diminuto tamaño (26 micrómetros de ancho por 26 micrómetros de profundo) por los cuales circularía el líquido refrigerante. Gracias a la baja resistencia térmica de los materiales (de entre 0,28 W a 0,32 W), el pequeño refrigerador es capaz de refrigerar sin problemas grandes cantidades de calor. La compañía afirma que se pueden refrigerar hasta 600 W/cm2.

La diferencia que existiría con los sistemas de refrigeración actuales, es que el nuevo refrigerador de Imec se ha desarrollado para ser instalado sobre un chip o dentro de este. Por ejemplo, si se empleara este mini refrigerador con una NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti, cuya superficie de GPU es de 754 mm2 y requiere que su disipador sea capaz de refrigerar 260 W de TDP, este pequeño refrigerador sería perfectamente capaz de realizar esta función.

La refrigeración de Imec costaría tan solo 1 dólar

Otra aplicación que podría tener la refrigeración de Imec sería en el campo de los próximos chips que podrían comenzar a fabricarse empleando tecnologías que apilen las capas una encima de las otras, como los Intel Foveros. En estos chips, el problema de la refrigeración se acentúa bastante, dado que un disipador tradicional solo sería capaz de refrigerar la capa superior del chip, mientras que las intermedias no poseen nada que las refrigere. No hay que olvidar que, la gran mayoría de chips actuales, tienen un proceso de construcción planar, es decir, se construyen sobre un plano de dos dimensiones. La llegada de los chips con capas apiladas (como la memoria HBM, por ejemplo) puede presentar el problema que previamente hemos comentado en cuanto a su refrigeración. Sin embargo, el empleo de refrigeradores como el de Imec podría funcionar insertándolo entre las diferentes capas del chip, para mantener las temperaturas bajo control.

Con esto en mente, Imec tiene previsto que, si su refrigeración fuera aceptada por alguna gran compañía para emplearse en refrigerar sus chips, el incremento de precio que supondría sobre el precio normal de venta del chip que no empleara este refrigerador, sería de tan solo 1 dólar. Este sobreprecio, estamos seguros que la mayoría de usuarios estarían encantados de pagarlo. Especialmente cuando hablamos del enorme calor que producen los procesadores Core de la 8ª y 9ª Generación Core. O el que pueden producir varios de los procesadores AMD Threadripper.

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El fabricante de productos para refrigeración, Aerocool, acaba de presentar sus dos nuevas refrigeraciones líquidas Aerocool Pulse L120 y Aerocool Pulse L240. Los nuevos modelos montan ventiladores de un nuevo diseño de este fabricante que reduciría la resistencia del aire, a la par que incrementaría la presión del mismo cuando tenga que incidir contra las aletas de refrigeración del radiador. Esto le permitiría tener una mayor eficiencia a la hora de refrigerar el líquido del circuito.

Las nuevas refrigeraciones líquidas AIO de Aerocool se alejan un poco de lo que es el diseño tradicional de este tipo de dispositivos. Comentamos este aspecto porque, el diseño de las Aerocool L120 y L240 emplea una bomba de agua que se aloja en el propio radiador de la refrigeración líquida. Esto presenta la ventaja de hacer más sencillo el montaje del bloque de agua sobre el IHS del procesador. No solamente simplifica el montaje del bloque de agua, sino que también elimina las vibraciones que se producen cuando está funcionando la bomba. Estas vibraciones afectan al propio procesador, y al socket donde va montado.

El radiador que emplea cada uno de estos nuevos kits de refrigeración líquida AIO está fabricado en aluminio, y emplea un diseño de baja restricción del paso del aire. Esto significa que no será necesario que los ventiladores que emplean los nuevos Aerocool Pulse tengan una elevada presión de aire estática. Aun así Aerocool afirma que sus nuevos ventiladores, cuyas aspas tienen la forma de los pétalos de una flor, son capaces de proporcionar una elevada presión estática sin ser sonoros en exceso.

La iluminación RGB de los nuevos AIO de Aerocool va en el bloque de agua

Hablando del bloque de agua que emplean estas nuevas AIO. Se trata de un bloque de cobre en el que se han extruido 54 micro canales que dejan una separación de 0,15 mm entre las 55 aletas de refrigeración. Dado que, como hemos dicho, el radiador de estos nuevos Aerocool Pulse L120 y L240 está fabricado en aluminio, el líquido refrigerante tendrá aditivos para evitar que se produzcan daños por corrosión galvánica entre el radiador y el bloque de agua.

Así como la mayoría de refrigeraciones líquidas AIO actuales suelen llevar iluminación RGB en los ventiladores RGB que montan, así como en el bloque de agua/bomba del circuito, en el caso de los Pulse L120 y L240 la iluminación RGB se localiza solo en el bloque de agua de estas refrigeraciones líquidas. Eso sí, esta iluminación RGB es de las del tipo programable, siendo compatible con el empleo de los principales sistemas de iluminación como GIGABYTE RGB Fusion, ASUS Aura Sync o ASRock RGB Sync.

La bomba del circuito es un modelo que gira a 2.800 rpm, contando con un rodamiento cerámico, que le proporciona una expectativa de vida de 80.000 horas y una sonoridad inferior a los 25 dBA. Por su parte, los ventiladores que emplean estos nuevos modelos son, para los dos, ventiladores de 120 mm de diámetro que giran entre las 600 y las 1.800 rpm, empleando un rodamiento hidráulico. Su vida útil estimada es de 60.000 horas de funcionamiento y su sonoridad máxima es de 31,8 dBA.

El precio de la Aerocool L120 es de 64,90 euros, mientras que el precio de la Aerocool Pulse L240 es de 74,90 euros. Y ya están a la venta en tiendas físicas y online.

Aerocool Pulse L120 - Refrigeración líquida RGB, TDP 200W, 1 Ventilador 12cm EUR 64,90 EUR

Aerocool Pulse L240 - Refrigeración líquida RGB, TDP 400W, 2 Ventiladores 12cm EUR 74,90 EUR

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Lo último de GIGABYTE no será una placa base, o una tarjeta gráfica, ni siquiera un SSD, en este caso lanza un nuevo modelo de disipador con unas características interesantes y con ello corrige algunas críticas que se habían producido en el modelo anterior. Este nuevo disipador toma como nombre AORUS ATC800 y sin duda hará las delicias de los aficionados a la marca.

GIGABYTE AORUS ATC800: diseño muy cuidado con RGB

Las críticas que recibió el ATC700 muy posiblemente estén justificadas, ya que su sistema de instalación no era nada sencillo y además sus medidas impedían la instalación en muchos chasis. La estética tampoco era su fuerte, por lo que GIGABYTE debía trabajar en estos puntos para lanzar un sucesor a la altura.

Este AORUS ATC800 parece serlo, ya que no solo se han corregido todos los puntos criticables o controvertidos del modelo anterior, sino que han sido mejorados en muchos sentidos. Comenzando por sus medidas, las cuales ahora lo hacen más compacto, pero sobre todo menos alto (139 x 107 x 163 mm).

No llega a ser un disipador bajo como tal, ya que supera por poco los 16 cm, pero es un paso adelante de GIGABYTE frente a su predecesor, sobre todo sin contamos con que incluye una cubierta que recubre gran parte del disipador, fomentando con ello el aprovechamiento del flujo de aire de sus ventiladores.

Con dicha altura tendrá algunas incompatibilidades con los chasis de menor tamaño, pero en la mayoría de los actuales debería entrar sin problemas, al menos de forma más o menos justa.

El sistema de disipación ha sido totalmente renovado, ya que no contaremos con los tres heat pipes de su predecesor, sino con 6 heat pipes de 6 mm cada uno en contacto directo con el IHS, por lo que no se ha incluido cold plate.

La estructura y cuerpo de este AORUS ATC800 seguirá siendo de aluminio, y por lo poco que podemos ver, también se ha trabajado en esta área, ya que parece ser, a la vista de las fotografías, que el número de aletas es mayor y su forma es incluso más plana y homogénea, dato que el modelo anterior no cumplía.

Nuevos ventiladores y compatibilidad con RAM mejorada

Sus nuevos ventiladores son sin duda otro gran atractivo, no solo por ser ARGB, sino por incluir hasta dos de ellos de serie en este nuevo disipador, donde sus características han sido renovadas. Serán PWM y tendrán un rango de giro de entre 600 a 2000 RPM, lo que empujará de 14,05 a 51,7 CFM de flujo de aire, todo con solo 31 dBA de sonoridad.

Otro de los aspectos renovados y mejorados ha sido el soporte para la memoria RAM, ya que ahora dispondremos de una altura de 37,4 mm para los módulos, dando un GAP total de 43 mm, es decir, podremos instalar DDR4 de esa altura como máximo.

Sus características se completan con una capacidad de disipación máxima de hasta 200 vatios, donde podrá hacer frente a la gran mayoría de CPUs del mercado. Su compatibilidad con los sockets no está demasiado clara, ya que si bien se asegura para los anclajes modernos de Intel, en AMD solo se garantiza AM4, por lo que debemos entender que TR4 queda exento.

Su lanzamiento se producirá este mes o principios de mayo en Estados Unidos, fecha que se demorará para el resto del mundo. La compañía no ha especificado precios.

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El mundo de los ventiladores ha cambiado de paradigma. Donde antes se buscaba flujo y presión estática para aumentar el rendimiento, ahora se busca más el toque estético que la funcionalidad. Aunque cada vez más modelos consiguen aunar partes de ambos mundos, como es el caso del ventilador que ha presentado Cooler Master, el MasterFan SF120R, donde podremos encontrar dos modelos distintos: uno RGB y otro ARGB.

Cooler Master MasterFan SF120R: LEDs RGB para todos

Este nuevo ventilador tiene varias peculiaridades y algunas novedades, entre las que radican sus dos versiones, entre las que podremos elegir si queremos RGB tradicional con conector de 4 pines y 12v o en cambio ARGB con conector de tres pines con 5 voltios y direccionable.

Puede parecer una diferencia menor, pero lo cierto es que muchas placas de 2017 y 2018 no disponen de conectores ARGB, sobre todo en gamas bajas, donde el RGB tradicional era más común y aceptado. Así, la inclusión de dos modelos acercará a estos ventiladores a un mayor número de usuarios, que por otro lado no tendrán que usar adaptadores o splitter, ya que estos ventiladores los incluyen de serie, pudiendo conectar varios uno tras otro.

Si nos centramos en su diseño, Cooler Master ha ido un paso más allá, debido a que ha conseguido dotar a este nuevo ventilador de un diseño de marco cuadrado, impropio de modelos RGB o ARGB.

Normalmente y salvando contadas excepciones, un diseño cuadrado garantiza un mejor rendimiento del ventilador al impedir la salida del aire por cualquier abertura o espacio (haciéndolo más “estanco“), pero para ello también es necesario tener un diseño de aspas y motor acorde.

Esto es precisamente lo que pensó Cooler Master. Por ello han combinado un nuevo motor y un sistema de aspas mejorado, donde el primero obtiene la determinación de “jet engine” y las segundas un diseño de aspas basadas en las de un helicóptero.

Una mayor presión estática logra reducir el ruido generado por las turbulencias del aire al rebotar contra su resistencia, pero además y para mejorar los decibelios y la sonoridad, Cooler Master ha dotado a estos MasterFan SF120R de un acolchado de goma que absorbe el sonido. Por si fuera poco, han incluido un controlador IC que suaviza la rotación del ventilador, consigue reducir la vibración y además palia los clicks del motor.

MasterFan SF120R: el ventilador inteligente

No es ni mucho menos el primer ventilador que incluye la tecnología de la que vamos a hablar, sobre todo dentro de Cooler Master, pero sí es uno de los primeros en hacerlo dentro de la gama LED RGB y ARGB. Y es que estos MasterFan SF120R tienen incluido un sensor que protegerá las aspas contra cualquier atasco.

Esto indirectamente también protegerá a los cables o simplemente a nuestras manos, por lo que no tendremos que preocuparnos por posibles enganchones, trabas o mal funcionamiento del mismo, ya que parará en cuanto detecte alguno de estos factores.

No hemos hablado de sus características técnicas, así que entremos de lleno con ellas: ambos modelos poseerán un rodamiento de tipo Rifle, que les otorgará un rango de RPM entre 650 y 2000, lo que permitirá introducir hasta 59 CFM con 2.1 mmH2O de presión estática, dando solo 30 dBA.

Sus MTTF se elevan a 160.000 horas y poseerá un conector de 4 pines RGB en el modelo básico de 12v y 3 pines ARGB de 5 voltios en el modelo más avanzado.

Su precio y disponibilidad no han sido desvelados.

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Estamos viendo que, últimamente, varios fabricantes están comenzando a sacar ventiladores que se montan dentro de un único marco, que después se instala dentro de nuestra caja. Algo así no se había visto nunca en la industria que, hasta ahora, se había dedicado a vender los ventiladores de manera individual. Y, está claro que, desde un punto de vista práctico, esta nueva aproximación al problema de la refrigeración puede tener varias ventajas para el usuario. Pero no todo son ventajas, en realidad. Vamos a ver los pros y las contras de ambos enfoques en este artículo.

Tener los componentes de nuestro ordenador bien refrigerados ha de ser una de las máximas prioridades de cualquier usuario que aprecie su equipo. Todos sabemos bien los malos efectos que suele tener un equipo cuando se ve obligado a funcionar con muy altas temperaturas. Y, para poder bajar estas temperaturas, todos acabamos recurriendo al uso de ventiladores, ya sean en los propios componentes, como en la caja, para forzar la entrada de aire fresco proveniente del exterior de la misma. Así como para expulsar el aire caliente que generan estos.

Hasta hace poco, todos los ventiladores que se vendían en el mercado se hacían de manera individual. Es decir, el usuario compraba uno, dos, tres ventiladores (o los que fueran menester) para reemplazar los de sus componentes (especialmente, el del disipador del procesador, si se empleaba un disipador por aire). O bien, para añadir o sustituir los que traía la caja donde se había montado el equipo, si las condiciones térmicas de su interior no eran las más adecuadas.

Ventajas y desventajas de montar los ventiladores de manera individual

La principal ventaja de este tipo de sistema es que, obviamente, el usuario solo compra los ventiladores que necesita para su equipo. Esto le da más flexibilidad a la hora de comprar los modelos que son más adecuados para la función que deben de llevar a cabo. También le da la flexibilidad a la hora de cambiarlos en el caso de estropearse.

La principal desventaja estriba en el lío de cables y de conectores con el que el usuario debe de lidiar a la hora de conectar éstos a la placa base. Esto lo solucionan muchas cajas de ordenador modernas empleando hubs o controladores para ventiladores que permiten controlarlos todos desde un único conector PWM de la placa base.

Otra desventaja es el hecho que el montaje es más complejo, dado que deberemos de lidiar con tener que sujetar cada ventilador de manera individual

Ventajas y desventajas de comprar ventiladores en marco

La principal ventaja de este tipo de setup es la facilidad del montaje. Con este tipo de configuración, solo necesitaremos montar el marco con 4, 6 u 8 tornillos (si los necesitáramos todos, para asegurarnos que no hubiera vibraciones cuando esté funcionando) y un único cable directo a un conector PWM de la placa base. También presenta la ventaja de poder centralizar los efectos de iluminación RGB que muchos ventiladores ya suelen llevar incorporados en la actualidad.

Pero, la principal desventaja de este setup estriba en que si, por desgracia se estropea uno de los ventiladores, el usuario no tiene manera de cambiarlo por otro nuevo, y se deberá de quedar con ese ventilador que no funciona. Lo cual, si tenemos en cuenta que este tipo de configuraciones suelen emplear iluminación RGB, hará que no quede especialmente muy estético a la hora de ver la caja. Pero si encima se estropea el cable que le da potencia al conjunto, deberemos de tirar todo éste.

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Desde hace ya años que sabemos que los disipadores que Intel vende con sus procesadores, no son los más adecuados para realizar la tarea que les ha sido encomendada. Por lo general, son disipadores que cumplen su función bastante mal, con elevadas temperaturas de funcionamiento y bastante ruidosos. Y, aun así, la empresa no ha hecho absolutamente nada por cambiarlos y mejorarlos en todos estos años. ¿A qué se debe esta indiferencia del gigante azul para con sus usuarios?

Es habitual que la mayoría de procesadores, especialmente en la gama de escritorio, de ambos fabricantes Intel y AMD suelan venir con un disipador con el que refrigerarlos, una vez los montemos en nuestro sistema. Pero esto se puede considerar como un eufemismo. Hasta que AMD sacó sus disipadores Wraith al final de la etapa de sus antiguos procesadores FX con arquitectura Bulldozer y, más recientemente, con los procesadores AMD Ryzen, los disipadores de serie de ambas compañías servían para poco más que como pisapapeles.

El caso de los disipadores de Intel es quizás algo más sangrante. Por un lado, porque en esta empresa saben perfectamente que sus procesadores se calientan bastante. Y, por otro lado porque, a pesar de conocer este aspecto, y de la elevada sonoridad que tienen cuando funcionan, la empresa no ha movido ni un dedo para intentar corregir este hecho. Prefiriendo que sus usuarios se vean abocados a comprar disipadores de terceros, que sean capaces de mantener medianamente bajo control las temperaturas de sus procesadores de la serie Core.

El problema de los disipadores de serie de Intel se acentúa cada verano

Generalmente, los disipadores de serie de los fabricantes se diseñan para ser empleados con una temperatura ambiente de 25 ºC. Sin embargo, esta temperatura ambiente, dentro de una caja de ordenador, se suele alcanzar solo durante unos cuantos meses del año. Específicamente, aquellos en los que la temperatura ambiente de nuestra habitación es considerablemente inferior a los anteriormente mencionados 25 ºC. Esto implica que es solo en los meses de invierno y aquellos que les preceden y siguen que el disipador funcionará como Intel lo ha diseñado.

Sin embargo, en cuanto comienza a subir la temperatura ambiente por encima de los 25 ºC y, especialmente, durante los meses de verano, los disipadores OEM de Intel se ven completamente desbordados a la hora de realizar su trabajo.

¿Por qué Intel no cambia sus disipadores OEM?

Si Intel, como empresa que se supone que escucha a sus usuarios, no se hace eco de las quejas que tienen éstos sobre el inadecuado funcionamiento de sus disipadores, y de su elevada sonoridad es, básicamente, porque en realidad el disipador cumple con los parámetros para los que ha sido diseñado. Aunque lo haga a duras penas y con problemas de sonoridad. Sin embargo, mientras el disipador funcione bajo esos parámetros, Intel no hará nada para mejorar un diseño que lleva con nosotros desde los tiempos de los primeros procesadores para socket LGA 775.

Es un problema similar al tema de las pastas térmicas que emplea Intel en sus procesadores: mientras la pasta de stock sea capaz de cumplir su función adecuadamente en condiciones normales, a Intel le da igual que nosotros no seamos capaces de hacerle overclock a sus procesadores (incluso en la serie “K”, que se supone que están diseñados para ello). El compromiso para con sus usuarios de Intel, acaba con la fabricación de su componente y bajo sus parámetros. Nada más.

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A diferencia de lo que sucede con el disipador OEM de Intel, el que AMD incorpora en sus procesadores AMD Ryzen, es un disipador bastante efectivo y razonablemente sonoro. Desde luego, es una buena opción para los usuarios que no quieren invertir en un disipador de terceros, que les incremente la factura, a la hora de comprar un nuevo sistema. En este tutorial os enseñaremos cómo instalar los dos modelos de disipadores en los sockets AM3/AM3+ y AM4.

Con el lanzamiento de los procesadores AMD Ryzen, AMD también incluyó tres nuevos modelos de disipadores, que serían los encargados de refrigerar los nuevos procesadores y se venderían con estos. Aunque inicialmente los procesadores de la serie X (a partir del Ryzen 5 1600X) no se vendían con disipador OEM, esto cambió con la segunda generación de Ryzen, y ahora todos sus procesadores se venden con disipador OEM.

Los modelos de disipador OEM que tiene ahora mismo AMD son:

• Wraith Prism: destinado a los procesadores AMD Ryzen 7 2700X.
• Wraith Max: destinado a los procesadores AMD Ryzen 7 2700.
• Wraith Spire: destinado a los procesadores AMD Ryzen 5 2600 y 2600X.
• Wraith Stealth: destinado al resto de su gama de procesadores.

El sistema de anclaje del Wraith Prism como el del Wraith Max son exactamente idénticos. De la misma manera que el sistema de anclaje del Wraith Spire y el del Wraith Stealth también son idénticos. Por tanto, dividiremos este tutorial en dos mitades, tratando cada uno de esos sistemas de anclaje por separado.

Disipador OEM Wraith Prism/Max

Este disipador OEM de AMD tiene la base formada por las propias heat pipes del disipador, que entran en contacto directo con el IHS del procesador. En la base ya estará aplicada la pasta térmica, así que no os tendréis que preocupar por tener que comprar un tubo de ésta ni con el proceso de aplicarla.

A diferencia de los otros modelos de la línea Wraith, este disipador utiliza un sistema de anclaje por lengüetas, que se sujetan a los correspondientes anclajes del sistema de retención del socket AM4.

Para realizar el anclaje, deberéis de posicionar el disipador Wraith Prism o Max encima del procesador, asegurándoos de insertar cada una de las lengüetas en sus correspondientes pestañas del sistema de retención de AMD.

Veréis que en uno de los lados del disipador hay una palanca. Esta palanca la deberemos de girar 180º para que el disipador se asiente bien sobre el IHS del procesador. Una vez haya girado, debería de quedar así:

Hecho esto, ya tendremos instalado el disipador AMD Wraith Prism o Max sobre nuestro procesador AMD Ryzen. La presión que ejerce el disipador sobre el procesador es buena y consigue que la pasta térmica se distribuya de manera uniforme sobre su IHS.

Este tipo de disipador emplea un tipo de montaje que lo hace compatible con los sockets AM2, AM3 y AM3+, aparte del AM4 para el que ha salido.

Disipador OEM AMD Wraith Spire y Stealth

Los disipadores OEM AMD Wraith Spire y Wraith Stealth son algo más parecidos a los disipadores OEM que emplea Intel, con la salvedad que, en el caso del Spire, su núcleo central es de cobre, lo que le permite refrigerar mejor que si fuera solamente de aluminio. Pero lo que es la construcción, en sí misma, es muy similar, al tratarse de un bloque de aluminio al que se le han extruído las aletas de refrigeración, que se unen todas a un núcleo central.

A diferencia del sistema de instalación que hemos empleado antes con el disipador AMD Wraith Prism, para poder instalar este modelo, lo primero que deberemos de hacer es desmontar el sistema de retención del disipador, que viene con la placa base de AMD. Para ello, quitaremos los cuatro tornillos que lo sujetan al sistema de retención situado en su parte trasera.

Luego, colocaremos el disipador encima del procesador, haciendo coincidir los vástagos de los cuatro tornillos que tiene, con los taladros de la placa base.

Con un destornillador de estrella, apretaremos ligeramente cada tornillo, girando media vuelta cada vez, y siguiendo un patrón de aspa. Es decir, si el primer tornillo que apretamos es el superior derecho, el segundo debería de ser el inferior izquierdo, luego el superior izquierdo y, finalmente, el inferior derecho. Es muy importante seguir este patrón de aspa y con aprietes paulatinos porque, en caso contrario, no solo no vais a poder sujetar el disipador al sistema de retención de AMD. Sino que hay bastantes posibilidades que acabarais dañando el IHS y las dies que hay debajo de él.

Una vez estén los tornillos bien apretados, el disipador estará completamente seguro y podréis encender vuestro nuevo equipo sin miedo a dañar el procesador.

Por el tipo de anclaje que emplea, estos disipadores Wraith no son compatibles con el socket AM3 y anteriores, solo con el AM4.

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Una parte importante de un sistema de refrigeración líquida custom o AIO es la colocación de los ventiladores y radiador dentro de nuestro chasis. La disposición de los mismos es tan importante o más que la elección de estos, ya que podemos bajar mucho la temperatura de nuestro sistema, siempre dentro de las posibilidades que nos de nuestra caja. ¿Dónde es mejor colocarlos?

Nuestro chasis, pieza clave para obtener el mejor rendimiento

Muchos usuarios eligen los chasis en base a parámetros o conceptos que nada tienen que ver con el rendimiento. Por desgracia, ni serán los primeros ni los últimos en los que un upgrade tan común hoy en día como una AIO les hace recapacitar sobre su elección primigenia, para terminar comprando un nuevo chasis más adecuado a sus necesidades.

Este artículo irá orientado en este aspecto también, en la buena elección del chasis desde un inicio, ya sea para un proyecto presente o futuro.

Para comprender donde debe de ir colocado un radiador correctamente usaremos el caso supuesto de un rad doble de 240 mm o triple de 360 mm y 30 mm de grosor estándar, tal y como incluyen la mayoría de AIOs del mercado y los fabricantes de rads custom de gama baja.

Como chasis, escogeremos algo actual, pero sin centrarnos en un modelo en concreto, simplemente tomaremos la posición indicada como referencia y esta debe ser extrapolable a cualquier chasis con misma disposición, ya sea vertical u horizontal.

Sobra decir que, en cuestión de radiadores, el tamaño y grosor no influirán en las recomendaciones o conclusiones que saquemos de este artículo, ya que igualmente la posición de estos será la correcta y el rendimiento mejorará en mayor o menor medida dependiendo del tamaño de estos, pero el concepto no cambia.

Diferencias entre flujos por aire y por agua

Un error muy común es pensar que la disposición de ventiladores y rads funciona de la misma manera entre aire y agua, es decir, la mayoría de chasis actuales tienen en su frontal ventiladores que logran introducir aire dentro del chasis, en lo que llamamos comúnmente (y erróneamente desde el punto de vista técnico) como presión positiva.

Es también llamado push interior, donde el aire es atraído hacia dentro del chasis mediante los ventiladores, tal y como se ve en la foto superior. Este sistema es apto para refrigeraciones que se basan en el aire en exclusiva, ya que ayuda a bajar la temperatura y mantenerla, pero para nada es óptimo de cara a refrigeración líquida.

En el caso de la fotografía superior, vemos como la incapacidad del chasis no permite la instalación del radiador en la parte superior, y por ello tiene que ser instalado en el frontal, donde realmente debe estar. La respuesta ante el porqué de esta configuración viene supeditada a la realidad y la batalla del aire caliente frente al aire frío.

El aire caliente es mucho menos denso que el frío, por lo que siempre va a tender a subir al techo de la torre, creando en la mayoría de los casos donde no figuran ventiladores una bolsa de calor que fluirá por el resto del chasis en menor medida, aumentando la temperatura global del mismo y perjudicando a los componentes.

Volviendo al ejemplo superior, aunque el radiador está bien situado, los ventiladores no están correctamente colocados, ya que lo que está favoreciendo es que la CPU porte unas temperaturas inferiores en un principio, pero al estar dejando el aire caliente del rad dentro del chasis, todo el sistema se calentará paulatinamente, mención especial al Crossfire.

Los ventiladores tendrían que estar sacando aire del chasis y en push, ya que el empeoramiento de temperaturas en la CPU será minúsculo, pero las GPUs bajarán bastante.

Diferentes opciones en chasis de gama más alta

Si nuestro chasis tiene varias opciones de colocación de radiadores, la parte más óptima para colocarlos siempre será la zona más inferior de la misma, donde en el caso de esta Lian Li PC-011 será en el suelo con los ventiladores en presión negativa, es decir, sacando aire de la torre y en push.

La configuración vertical sería la segunda mejor opción, ya que en este modelo está situado en el midplate, mientras que en otras cajas se encuentra en el frontal. En cualquiera de los casos y dada la poca distancia que teóricamente les separaría, sería indistinto colocarlos en cualquiera de las dos posiciones, siempre y cuando la evacuación del calor sea efectiva y no vuelva a la caja por ninguna rendija o similar.

Por último y como peor caso nos queda el techo. En cualquier chasis esta parte es la peor para colocar un radiador, ya que como hemos comentado, el aire caliente tiende a subir y sería absorbido por los ventiladores empeorando la transferencia térmica. Lo ideal en este caso, si no quedase más remedio que colocar el rad ahí, es colocar la mayor cantidad de ventiladores en nuestra caja en presión negativa, sacando todo el aire caliente posible de ella.

Esto impedirá que el calor se acumule o simplemente llegue a la zona superior, mejorando el rendimiento del mismo y de los ventiladores.

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La refrigeración de los componentes de un PC es un reto que cada vez se pone más a prueba, sobre todo debido a la necesidad de impulsar el rendimiento y dónde ligado de la mano viene el consumo. Hoy puede que estemos más cerca de llegar a una solución al problema de la temperatura gracias a la Universidad de Zurich, la cual ha demostrado que puede enfriar materiales sin gastar o usar energía.

La termodinámica es capaz de conseguir cosas asombrosas

Los físicos de la Universidad de Zúrich han conseguido un logro bastante curioso y que puede tener aplicaciones en multitud de ámbitos, entre ellos la informática general y servidores. Antes de comenzar a relatar el experimento y en qué consiste, sus resultados y posibles aplicaciones tenemos que entender el segundo principio de la Termodinámica en cuanto a la conducción del calor.

Todo se basa en la entropía, donde de forma básica y resumido se establece que el calor de un objeto solo puede fluir a uno más frío, no siendo reversible este proceso, siempre dentro de un sistema cerrado claro.

Hasta ahora se creía que el calor no se podría convertir en otros tipos de energía que realicen otro trabajo, por lo menos no al 100%, ya que la mayoría de energía pasaba a ser energía inútil o perdida, y aquí es donde entran los físicos de Zúrich.

El grupo de investigadores del profesor Andreas Schilling han puesto momentáneamente en jaque la segunda ley de la termodinámica, con un experimento que consiguió enfriar un pieza de cobre de nueve gramos desde más de 100 grados centígrados hasta una temperatura por debajo de la ambiente sin una fuente de alimentación externa, es decir, sin ningún tipo de energía administrada.

¿Cómo es esto posible?

Schilling va más allá, ya que ha afirmado que sería posible convertir agua hirviendo en hielo sin usar energía. La respuesta a este experimento se basa en las corrientes de calor oscilante mediante sistemas peltier. Normalmente una peltier consigue transformar su corriente eléctrica en diferencias de temperatura, donde una de las caras estará muy caliente y la otra muy fría, cuando más enfriemos la cara caliente más fría estará la cara contraria.

La palabra clave aquí es inductor, ya que han usado las peltiers como un elemento que crea corriente a partir de un flujo de calor y no a la inversa, creando precisamente el efecto de enfriamiento propio de la cara contraria sin usar nada de energía externa, sino usando el propio calor.

Este tipo de circuito ha sido llamado “circuito de oscilación térmica” y dejó brevemente en entredicho la segunda ley de la Termodinámica, hasta que los mismos investigadores pudieron demostrar que el cambio en la entropía de todo el sistema aumentó con el tiempo, lo que entraba dentro de esta ley y la mantenía inalterada, pero durante días se especuló con un posible cambio de paradigma ante este hecho.

Las aplicaciones en el campo de la informática pueden resultar increíbles, donde un sistema de oscilación térmica pueda extraer el calor generado por CPU y GPU para transformarlo en un sistema que permita mantener una temperatura ambiente en el interior del chasis (por debajo crearía condensación) y con ello de los componentes.

Por no hablar de las industrias adyacentes en servidores, donde el gasto de refrigeración en aire acondicionado y refrigeraciones líquidas custom puede ser muy significativo. Veremos en el futuro si finalmente tiene aplicación real en nuestro mundo, ya que los sistemas peltier han sido muy utilizados en PC, incluso en disipadores.

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Aunque el disipador de serie que Intel incluye con algunos de sus procesadores Core para socket LGA115X no sea muy bueno, siempre está bien guardarlo como disipador de repuesto. Al fin y al cabo, no podemos saber cuándo nos va a fallar el disipador de terceros que le hayamos puesto a nuestro sistema. O la refrigeración líquida AIO, si tenemos montada una de estas. Por consiguiente, creemos que es necesario saber cómo se instala este modelo de disipador que, por suerte, requiere un proceso muy sencillo de llevar a cabo por parte del usuario.

El disipador de serie (también conocido como disipador stock o como disipador retail) de Intel, nos suele venir en la caja, junto con nuestro procesador Intel. La realidad es que, a pesar de la enorme cantidad de tiempo que ha pasado desde que se introdujo este modelo de disipador hasta nuestros días, el diseño del disipador a penas ha variado. En general, sigue siendo un bloque de aluminio, al que se le han extruído una serie de aletas, que nacen de un núcleo central circular.

Algunos modelos de estos disipadores, especialmente para los procesadores que tenían un TDP más elevado, montaban un núcleo de cobre en el centro del mismo, para mejorar la transmisión del calor entre las superficies. En otros casos, la altura de las aletas de aluminio se incrementó de manera considerable. Sin embargo, si algo siempre han tenido en común las diferentes iteraciones de estos disipadores, es que a duras penas son capaces d realizar su trabajo correctamente y que todos emplean el mismo sistema de retención.

Instalando el disipador de serie para Intel socket LGA115X

Como habéis podido ver en las anteriores imágenes, el disipador de serie de Intel lleva cuatro soportes que salen de él de forma radial.

Estos se han diseñado para que, al hacer presión sobre su parte superior, el pin interno que poseen salga por el extremo inferior, consiguiendo que el disipador se sujete a los taladros que hay en la placa base.

El disipador de Intel ya viene con pasta térmica pre aplicada en su base.

Esta pasta térmica cumple su función, pero también es verdad que se degrada con bastante rapidez con su uso cotidiano. Así que, si tenéis vuestra pasta térmica, no estaría de más limpiar la pasta térmica de Intel y cambiarla por la vuestra propia.

Ya sabiendo esto, el proceso de instalación del disipador de serie de Intel es realmente muy sencillo:

• Lo primero que haremos es situar el disipador encima del procesador, alineando los push pines de los extremos con los taladros que encontraréis alrededor del socket de placa base.
• Una vez hecho esto, apretaremos dos de los push pines, siguiendo un patrón de cruz. Es decir, apretaremos, por ejemplo, el situado en la parte superior derecha junto con el situado en la parte inferior izquierda y viceversa. Es mejor hacerlo de esta manera dado que, si los vamos apretando uno a uno va a ser bastante más complicado, ya que el disipador de Intel tiende a levantarse mucho de sus extremos cuando sujetamos solo uno de los push pines a la placa base. Luego hace falta más fuerza por nuestra parte para asegurar el resto de push pines. Deberemos apretar hasta que oigamos o notemos que hace “clic“. Eso significa que el pin ha quedado asegurado.
• Con dos de los push pines ya asegurados, podemos asegurar los otros dos que nos faltan.
• Ahora ya solo nos queda asegurar el conector PWM del ventilador del disipador en su correspondiente conector de la placa base.

Si al apretar los push pines os dais cuenta que no hacen clic, eso se debe a que el sistema de retención del push pin está girado 90º, que es la posición que se usa para liberarlo. En este caso, no tenéis más que girarlo vosotros a su posición original y el push pin ya debería de funcionar.

Como sistema de retención, el que emplea el disipador de Intel no es precisamente muy bueno. Sí, es verdad que es un sistema de retención fácil de usar y rápido pero, al estar fabricado en plástico, es algo endeble. Por no contar que, con el tiempo y las altas temperaturas a las que va a estar sometido, el plástico que emplea se va degradando poco a poco, se vuelve frágil y se acaban rompiendo.

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El fabricante de soluciones de refrigeración, Alsaye, acaba de presentar su nuevo ventilador para caja, el Alsaye X12. Este nuevo ventilador se caracteriza por tener las aspas del ventilador completamente expuestas lo cual, si bien le da una imagen industrial muy aparente, hace que precisamente no sea capaz de realizar su tarea normal como ventilador, al carecer de los necesarios marcos laterales que generen la adecuada presión para que el aire pueda atravesar las rejillas de la caja.

Desde luego, el nuevo ventilador Alsaye X12 puede gustar a los usuarios que vayan en busca del aspecto industrial que este ventilador aportará al interior de sus cajas. Esto, sumado a la iluminación RGB que incorpora, la cual puede ser controlada a través de un control remoto externo que se vende con el ventilador. Para esta iluminación RGB, el modelo de Alsaye cuenta con 24 LED en el soporte del motor.

El ventilador Alsaye X12 tiene una velocidad de rotación de 1500 rpm y emplea un rodamiento hidráulico para reducir al mínimo la sonoridad del componente, mientras está funcionando. Sin embargo, un detalle que es bastante revelador se encuentra en el hecho que el fabricante no da las cifras de caudal del ventilador. Y es que, quitando el aspecto estético del mismo, este componente ignora las leyes básicas de la dinámica de fluidos. Y, al hacerlo, es imposible que el ventilador pueda realizar su función de manera correcta.

Por qué un ventilador sin marco nunca es una buena idea

Para que un ventilador para caja de ordenador (o para un disipador o el radiador de una refrigeración líquida) realice correctamente su función necesita tener un marco a su alrededor que le ayude a focalizar la corriente de aire. Es por ello que los ventiladores para caja generalmente tienen una distancia, desde el borde de las aspas hasta el marco, bastante más grande que los ventiladores de alta presión estática. Esto es debido a que la mayor parte de la corriente de aire generada por las aspas del ventilador sale de las mismas de manera centrífuga y no tanto axial.

Es decir, se aleja del buje central (donde se juntan las aspas). Sin un marco que detenga ese caudal de aire y le cambie la dirección, de manera que salga todo hacia la parte trasera del ventilador, el ventilador es incapaz de cumplir correctamente su función en la caja.

Otro problema de los ventiladores sin marcos laterales es que no son capaces de generar presión estática. Y esto es algo bastante inconveniente dado que, cuando la corriente de aire choque contra las rejillas que suelen recubrir los orificios de ventilación, el aire va a rebotar hacia atrás, en lugar de pasar a través de estas rejillas.

Los ventiladores sin marcos no son algo nuevo en el mercado. Ya hace muchos años, la conocida marca Arctic (antiguamente, Arctic Cooling) sacó al mercado una serie con ventiladores de caja similares que no acabaron teniendo demasiado éxito entre los usuarios. Sí, es cierto que le daban a la caja un aspecto diferente, pero eso es lo único para lo que servían.

Los nuevos ventiladores Alsaye X12 se pueden comprar, tanto de manera individual como en packs de 3 o 5 ventiladores. La marca no ha dado el precio de estos ventiladores.

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Los equipos compactos no paran de ganar cuota a las torres ATX y full tower, donde en muchos casos para poder montar un setup competente hemos de escoger componentes seleccionados para estos chasis. Si no somos partidarios de usar AIOs veremos que las opciones son reducidas. Be Quiet! es consciente de estos problemas, por lo que ha lanzado un nuevo disipador llamado Dark Rock Slim, siendo éste muy compacto.

Be Quiet! Dark Rock Slim: rendimiento, calidad y estética en un menor tamaño

Be Quiet! es una marca premium que fabrica disipadores de gama alta (entre otras muchas cosas) donde la calidad siempre es una seña de identidad. Hacía mucho tiempo que no lanzaban un disipador Slim, por lo que será muy interesante hablar sobre él.

Tal y como su nombre indica, este Dark Rock Slim forma parte de la familia de más alta gama del fabricante, la cual va por la cuarta entrega (Dark Rock 4), teniendo como una característica clave la compatibilidad de cada disipador con los sockets de Intel y AMD más comunes. Para hacer honor a su familia, este disipador admite TDPs de hasta 180 vatios, donde podrán ser refrigerados con una sonoridad de solo 23,6 dB gracias a su ventilador de gran factura (Silent Wings 3 120 mm).

Dicho ventilador cuenta con unas aspas optimizadas para mejorar el flujo de aire, un motor de seis polos y un motor de cojinete dinámico de fluidos (FDB), donde al ser montado en el disipador se conseguirá la menor vibración posible gracias a un diseño del marco y los anclajes renovado.

Otro aspecto de la compatibilidad es el que ofrece cada disipador con los módulos de memoria, y es que con este Dark Rock Slim no tendremos problemas, ya que la marca lo ha dotado de una altura mayor, salvando incluso los módulos de mayor tamaño.

Revestimiento cerámico negro completo y cold plate para mejorar el contacto

Otras de las señas características de la gama Dark es precisamente su revestimiento cerámico negro que incluye por todo el cuerpo de cada disipador. Como era de esperar, esto no va a cambiar en este Dark Rock Slim, ya que dicho revestimiento mejora la conducción del calor en todo el disipador, incluso en los heatpipes.

El calor se transfiere del IHS directamente a un cold plate de nueva factura, que a su vez está en contacto directo con cuatro heatpipes de alto rendimiento (no se especifica grosor), los cuales llevan la mayor temperatura al cuerpo de las aletas.

Dichas aletas incluyen un renovado diseño inspirado en otros disipadores de la gama de la marca, donde se juega con las longitudes de las mismas (llamadas internamente forma de onda) y donde además incluyen una serie de perforaciones que mejoran el flujo interno, aumentan el área de enfriamiento total y en definitiva, maximizan el traspaso de calor.

Para dar la guinda al pastel, la cubierta superior es de aluminio cepillado y cuenta con un acabado de corte de diamante de alta calidad que ocultan los extremos de los heat pipes.

Be Quiet! afirma que su disipador estará disponible a partir del 14 de mayo de 2019 a un precio de 57,90 euros en los principales minoristas de la UE.

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En 2018 vimos cómo los fabricantes de pastas térmicas estuvieron bastante cómodos con el statu quo impuesto principalmente por Thermal Grizzly. Pero 2019 está siendo bastante distinto, ya que prácticamente todos los grandes y algunos pequeños fabricantes están lanzando nuevos productos. Es el caso de GamerStorm (DeepCool) los cuales acaban de presentar un nuevo compuesto térmico que incluye una novedad fundamental: el uso de nanotecnología.

GamerStorm Series G: la nanotecnología llega a las pastas térmicas

Los compuestos térmicos son uno de los secretos mejor guardados de los fabricantes dentro del mundo de la informática. Tanto es así, que una pasta ya más que veterana como Arctic Silver 5 sigue dando guerra a TIMs más nuevas y situándose todavía en puestos cabeceros tras 15 años en el mercado.

Pero todo avanza, y bien es cierto que a los fabricantes les cuesta muchos años de I+D mejorar el rendimiento térmico general de sus compuestos, por ello muchos son reticentes a dar demasiados detalles de la composición o propiedades.

En el caso de GamerStorm (marca de DeepCool) encontraremos algo similar, ya que han sido bastante cautos a la hora de explicar que implica su nanotecnología. Lo que sabemos es que estas G15 y G40 (mismo compuesto en dos tamaños distintos) logran una alta estabilidad sin ser nada volátiles, gracias al procesamiento de organosilicio aislante, que a su vez es térmicamente conductor mediante unas partículas de unión con nanotecnología patentada.

Esta composición tan particular nos deja con unas características que no se ajustan demasiado bien a lo que podríamos esperar, ya que, aunque ofrece un buen rendimiento térmico, los datos están por debajo de lo que el salto evolutivo representa.

Pasta térmica ecológica, no conductora y resistente a la corrosión

Las principales características que encontraremos en esta nueva serie G es la no conducción de la electricidad (es capacitiva como casi todas), como la mayoría de pastas térmicas no metálicas (líquidas), siendo además totalmente ecológica gracias a su procesamiento de organosilicio. Además, es totalmente resistente a la corrosión, por lo que no tendremos problemas al unirla a metales tan distintos como níquel y cobre o aluminio.

Como decimos, su rendimiento térmico o conductividad térmica no es su principal fuerte, ya que es capaz de conseguir 5.2 W/mK, lo cual la sitúan en la gama media en este punto. Pero consigue una gravedad específica de 2.6 G/cm3 (también conocida como densidad) lo cual implica que es muy poco densa, siendo ideal para expandirla y rellenar las micro imperfecciones que encuentre en IHS o disipador/bloque.

Este detalle es muy importante, ya que pastas con mejor W/mK en ciertas ocasiones quedan detrás de otras con menor conductividad simplemente por su mayor densidad, lo que impide un correcto funcionamiento de la misma, dispersión en la superficie o simplemente una mayor cantidad de compuesto, no equilibrando las dos superficies y esparciéndose por las superficies de contacto.

Los W/mK no lo son todo en pastas térmicas

Esto es muy típico en las TIM de metal líquido, donde consiguen unos impresionantes W/mK pero en ciertas situaciones no logran despegarse lo suficiente en la temperatura final del componente como su conductividad indica. Por ello, el rendimiento final de una pasta tiene que ser comprobado in situ, respetando los tiempos de curado y no sacando conclusiones precipitadas en base a este tipo de datos.

De igual manera, esta nueva serie G de GamerStorm supone un paso más en la buena dirección, ya que utilizan compuestos orgánicos de alto rendimiento. Por desgracia, no se han especificado precios o fecha de lanzamiento oficial, aunque como hemos comentado, llegarán en dos tamaños distintos: G15 en 1,5 gramos y G40 en 4 gramos respectivamente.

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Deepcool es una marca que está adquiriendo una buena fama dentro del mundo de las refrigeraciones líquidas AIO, donde está lanzando buenos productos a precios competitivos. Actualmente se está centrando en mejorar productos ya lanzados, a los que está añadiendo algunas mejoras, como es el caso de su GAMMAXX L240 V2, la cual ahora llega con un sistema anti fugas llamado Anti-leak Tech.

Deepcool va un paso más allá, incluso en AIOs de entrada

Después de tres años de I+D, Deepcool está lista para ir lanzando una serie de actualizaciones a sus sistemas de refrigeración líquida AIO, de manera que no solo rindan mejor, sino que ofrezcan más seguridad a los usuarios más reticentes a dar el salto. Las mejoras se basan en su nuevo sistema anti fugas llamado Anti-leak Tech. Esta tecnología ayuda al sistema a lograr un equilibrio de presión totalmente automático, lo cual mejora la seguridad de operación de cualquier sistema AIO de refrigeración líquida que lo incluya.

Su funcionamiento es relativamente sencillo, sobre todo si conocemos cómo funciona un radiador de refrigeración líquida. Dentro del radiador, se agregará una bolsa elástica de alivio de presión con un lado expuesto al aire (exterior) y el otro sumergido en el refrigerante.

Cuando la presión interna excede la presión atmosférica, la bolsa se comprime y, por lo tanto, aumenta el volumen interno del sistema. Como resultado, se libera el aumento de presión y se evita el riesgo de fugas.

El sistema viene introducido por lo que muchos ya sabemos: mientras que la AIO esté funcionando, la temperatura del refrigerante aumenta, y con ello el volumen. A veces, se puede generar gas dentro del sistema, lo que aumentará aún más la presión dentro del propio circuito, exponiendo a cada punto del sistema a una posible fuga.

Cuando la presión supera los niveles críticos del sistema, éste comenzará a descargar dicha presión por el punto, o bien más cercano, o bien más débil del mismo, produciendo la temida fuga.

Bomba de alivio de presión y tuberías de alta calidad

La principal novedad, como ya hemos comentado, radica en el sistema Anti-leak Tech, el cual incluye dos nuevos componentes al sistema tradicional de cada modelo de AIO anterior. El primero es la llamada bolsa de alivio (pressure-relief bag) mientras que el segundo son unos nuevos tubos totalmente renovados y adaptados.

La bolsa de alivio de presión está hecha de material EPDM de primera calidad producido por DuPont (EI du Pont de Nemours and Company). El material posee propiedades tales como elasticidad, anti corrosión, resistencia al envejecimiento y resistencia al impacto de carga alta / baja. Los tubos por su parte están hechos de una mezcla de material IIR y caucho premium importado de Japón y EE. UU.

Esta mezcla mejora significativamente su elasticidad y hermeticidad, donde además una capa de revestimiento de fibra refinada en la superficie de los tubos mejora enormemente tanto su capacidad de resistencia a la presión como su estética.

El resto de características técnicas se mantienen inalteradas: rad con diseño de micro canal en forma de E, RGB Sync, bloque 2.0 (nuevo logo) con bomba, eje cerámico y cold plate, ventiladores con 1800 RPM y 2,42 mmH2O, sin olvidar sus TDPs máximos, ya que en Intel es capaz de disipar hasta 165 vatios, mientras que en AMD la cifra se eleva hasta 250 vatios, suponemos que por las diferencias de soldadura/TIM.

La disponibilidad y precio no están claras, ya que debería llegar al mercado en breve para sustituir al modelo V1 y donde al parecer su precio será de 69,99 euros.

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