Una de las cosas que más pueden incordiar a los usuarios, es que cada socket de procesador de AMD o de Intel, requiere su propio sistema de anclaje del disipador del procesador. Viviendo en una época en que los componentes tienden a estandarizarse, ¿por qué estos sistemas de anclaje no son universales para el disipador del procesador? En este artículo vamos a intentar analizar los motivos por los que los fabricantes de procesadores no estandarizan este aspecto de sus sistemas.

Tanto AMD como Intel tienen sus propios sistemas de anclaje para el disipador del procesador. Estos sistemas de anclaje incluso pueden variar entre modelos de procesadores. Por ejemplo, el sistema de anclaje para un procesador Intel Core es diferente según si su socket el LGA 1366, LGA 1156, LGA 1155 o LGA 2066. Pero también es diferente si el socket es pertenece a un equipo con procesador Xeon de gama alta. Y algo similar pasa con AMD, donde los anclajes para socket AM de la marca son algo diferentes entre el AM3, FM1, FM2 o AM4.

¿Por qué son diferentes los anclajes para el disipador del procesador?

La explicación oficial por parte de ambos fabricantes siempre ha sido la misma: el tamaño físico de los procesadores se ha incrementado. Lo cual les ha forzado a variar los sistemas de anclajes del disipador del procesador. Y parte de razón no les falta. Es verdad que el tamaño físico de los procesadores se ha incrementado con el paso del tiempo. A sockets más grandes y con mayor número de trazas de cobre que conectan al procesador con el resto de componentes del sistema, se convierte en requisito variar el sistema de anclaje de los disipadores.

Pero esto no es completamente correcto. Y nos explicamos. Aunque el sistema de anclaje del disipador del procesador entre los sockets AM de AMD haya variado, en realidad solo lo ha hecho en la disposición de los taladros que atraviesan la placa base.

Sin embargo, el sistema de retención a base de pestañas que emplean ambos sockets a duras penas ha variado entre las diferentes generaciones de procesadores de AMD. Y eso es algo que se puede apreciar a simple vista según estas imágenes. El hecho es que varios disipadores para socket AM3 son también compatibles con el socket AM4 sin requerir material de montaje adicional.

Los disipadores con sistemas de montaje universal serían más baratos y menos complejos

Creo que todos estamos de acuerdo que un disipador universal para AMD y para Intel permitiría que el precio de estos dispositivos de refrigeración bajara sustancialmente. Al fin y al cabo, los fabricantes de disipador para el procesador no tendrían que desarrollar 3 o 4 sistemas de anclaje para cada disipador. Un solo sistema sería suficiente para todos los procesadores, independientemente de quién fuera el fabricante del procesador. Y esto haría que los fabricantes tuvieran que vender menos componentes con cada disipador. Lo que haría que los precios bajaran y se ahorraran materiales.

Esto es algo similar a lo que sucedió hace años con los terminales móviles y sus cargadores. Hace muchos años, cada fabricante sacaba un cargador específico para solo un modelo de móvil. Hasta que la UE se plantó en la materia y les obligó a emplear un solo tipo de cargador para los móviles. Gracias a ello se popularizaron los cargadores con micro-USB, que se pueden emplear en la mayoría de móviles Android. Y que también nos permiten cargar nuestros dispositivos desde otros dispositivos como nuestros ordenadores.

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Hace un mes, comenzaron a circular rumores sobre el posible cierre de la compañía Cryorig, que está especializada en el desarrollo de sistemas de refrigeración para procesadores. Los rumores apuntaban a que la compañía podía estar pasando un mal momento, debido a una serie de factores. Sin embargo, recientemente uno de los cofundadores de la empresa ha salido al paso de estas noticias, afirmando que la compañía está en buenas condiciones. ¿Es realmente como él lo dice?

Últimamente, parece que algo preocupante está sucediendo con el fabricante de productos de refrigeración para el procesador, Cryorig. Los motivos que se esgrimen para el posible cierre de la compañía serían los siguientes:

• Cryorig no está respondiendo a las peticiones de soporte técnico por parte de los usuarios. Al menos en su web de USA.
• El número de teléfono de su tienda parece que está fuera de servicio. Pero solo en USA.
• Tas haber estado poniendo Tweets desde su creación casi a diario, la cuenta de Cryorig dejó de dar señales de vida a partir del 18 de enero de 2019.
• Las tiendas online que la compañía posee en Newegg y en Amazon ya no tienen nada de stock.
• Este año, la empresa no tuvo ninguna presencia durante la celebración del Computex 2019.
• La página web de la empresa ha dejado de ser actualizada con cierta asiduidad. La última vez fue el 14 de enero de 2019.
• Uno de los cofundadores de la empresa se fue de ella para iniciar un nuevo proyecto por su cuenta.

Todo lo que acabamos de describir tiene toda la pinta que Cryorig ha dejado de funcionar como la empresa que antes era.

El cofundador de Cryorig ha desmentido estos rumores

Como ya hemos dicho, Steve Shen, uno de los cofundadores de Cryorig, había dejado la empresa para dedicarse a un proyecto propio (está desarrollando una mochila modular completamente refrigerada). Sin embargo, al enterarse de las noticias que había sobre la compañía, no ha tardado en salir a la palestra para refutar lo que se está comentando. Según esta persona, el problema que tiene la empresa es con la guerra de aranceles que mantiene USA con China, que les ha estado afectando muy negativamente para el desarrollo de su negocio. Incluso ha negado que la empresa haya cambiado de dueño, como se había también supuesto.

Parece ser que la empresa se podría haber trasladado a Europa con el objetivo de esquivar estos problemas que hay entre los dos países. Hay que tener en cuenta que Cryorig es una empresa completamente china, con lo que los aranceles que sus productos deberían de pagar para entrar en USA probablemente los encarezcan tanto, que los usuarios no quieran comprarlos, por muy buenos que sean sus disipadores. Sin embargo, en varias tiendas españolas, el stock de la marca es abundante. Tanto en lo que respecta a los disipadores por aire para CPU, como a sus refrigeraciones líquidas AIO.

Por tanto, lo que dice la realidad es que esta empresa ha dejado de hacer negocios con USA (se ha visto forzada a ello, no porque ella lo quisiera), pero en el resto de Europa, sigue siendo una de las mejores empresas en lo que respecta a la fabricación de disipadores para CPU del mercado.

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Se acaba el verano y la afirmación de que ha sido muy caluroso quizás se quede algo corta. Todos hemos visto sufrir a nuestro procesador, sobre todo si realizamos overclock, así que para evitar esto marcas como Thermalright están renovando sus productos a base de disipadores de nueva factura. Es el caso del nuevo Thermalright Thorn 120 y 120 Plus, los cuales suponen un paso adelante en la gama media.

Thermalright Thorn podría llamarse Assassin Spirit en Europa

Las denominaciones y nombres de muchos productos en muchas ocasiones terminan siendo distintas según el mercado que enfrenten a lo largo del mundo. Es el caso de estos Thermalright Thorn, los cuales también son llamados Thermalright Assassin Spirit 120, nombre que podría llegar al mercado occidental para mantener la escalabilidad de denominaciones de la marca, ya que el True Spirit 120 y 140 se siguen vendiendo muy bien en nuestras fronteras.

En cualquier caso, llámese Thorn o Assassin Spirit, estamos ante un disipador de torre simple para el mercado de la gama media, posible sucesor directo del ya nombrado True Spirit y el cual llega con algunas novedades interesantes.

La principal diferencia entre estas dos generaciones es que el nuevo Thermalright Thorn tendrá más poder de disipación frente a su predecesor, que a fin de cuentas es lo realmente importante. Y es que hablamos de una mejora leve pero importante, ya que el primero logra mantener a raya procesadores de hasta 160 vatios, mientras que el nuevo Thorn/Assassin Spirit eleva dicha cifra hasta los 180 vatios.

Y lo hace con unas medidas renovadas, donde se pierde anchura y se gana altura, de manera que ahora tiene una longitud de 120 mm, un ancho de 73 mm y una altura de 154 mm, siempre hablando de medidas con ventilador incluido. Dichas medidas se ven ampliadas a un ancho de 102 mm en el caso del Thorn Plus, ya que este incorpora otro ventilador adiciona para realizar push/pull, siendo esta la única diferencia entre las versiones.

Mismos heatpipes pero distancias de los fins mejoradas

Como vemos, la esencia del disipador original se mantiene en este Thorn, ya que Thermalright le ha dotado de los mismos 4 heatpipes, salvo por un pequeño detalle: no ha niquelado los heatpipes en su base. Este detalle que puede parecer un paso atrás es más bien un salto hacia delante, ya que la capacidad de transmitir el calor del níquel es inferior a la del cobre, por lo que es muy acertado el acabado al no incluir coldplate.

Las aletas se han mejorado, ya que ahora tienen un grosor de 0.4 mm y una distancia entre ellas de 2 mm, lo que mejora el flujo de aire y permite a este Thermalright Thorn mejorar su rendimiento. Algo que también se ve potenciado por su nuevo ventilador (ventiladores en el caso del Thorn 120 Plus) TL-C12.

Un ventilador de tamaño estándar que logrará girar a 1.500 RPM (PWM) con 25,6 dBA y empujará un volumen de aire de 66,17 CFM con una presión estática de 1.53 mmH2O. Soportará los sockets Intel: 115X / 2011/2066 y AMD: AM4.

De momento, Thermalright no ha desvelado ni fecha de disponibilidad ni precio para ninguna de las versiones, así que tendremos que estar atentos a nuestras tiendas principales para hacernos con ellos.

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Un a de las innegables ventajas que tienen los procesadores AMD Ryzen frente a los Intel Core, es que todos sus modelos incluyen un disipador bastante decente. Estos disipadores son capaces de cumplir su función con cierta soltura, sin ser muy sonoros. Sin embargo, parece ser que AMD ha comenzado a recortar gastos en sus disipadores AMD Wraith Spire desde la anterior generación de procesadores AMD Ryzen a la actual. Lo que han hecho es eliminar la cámara de vapor de cobre que tenían estos disipadores en el centro.

Existen tres categorías de disipadores AMD Wraith:

• Stealth: se usa para los procesadores con TDP de hasta 65 W. Es decir, la gama baja y media-baja.
• Spire: destinado a los procesadores de hasta 95 W. O lo que es lo mismo, los procesadores de la gama media-alta.
• Max o Prism: para los modelos de la gama alta, con TDP superior a 100 W.

Los disipadores AMD Wraith Spire son unos de los más apreciados por los entusiastas con presupuestos más justos. Son modelos cuya instalación es relativamente sencilla y, como hemos dicho, son capaces de mantener las temperaturas de los procesadores de 95 W de TDP bajo control. Gran parte de este éxito se debe, en gran medida, al diseño interno del disipador.

Y es que, AMD, en el centro del disipador, ha instalado una cámara de vapor, que ayuda a que este modelo trabaje de una manera más eficiente. Y, sobre todo, sin necesidad de hacer que el ventilador gire a un número de vueltas excesivamente elevado. Lo que hace que su sonoridad sea moderada o baja.

Si quitáis el ventilador de la parte superior del disipador AMD Wraith Spire, lo que veréis es la siguiente imagen.

Lo que veis en el centro del disipador es la susodicha cámara de vapor, que habéis podido ver seccionada en la anterior imagen.

Para que quede claro: los modelos de procesadores que usan este modelo de disipador son: AMD Ryzen 5 1500X, AMD Ryzen 5 1600, AMD Ryzen 7 1700, AMD Ryzen 5 2600X y AMD Ryzen 7 2700.

AMD ha simplificado el Wraith Spire para ahorrar costos

El hecho es que la cámara de vapor no solo requiere un especial mecanizado del bloque de aluminio. También es un instrumento que tiene un coste superior a la hora de fabricarlo e insertarlo en el centro del disipador. Y esto, como es lógico, encarece el precio final del disipador. Un coste que se come los beneficios de la compañía por cada procesador que vende. Aunque, también es cierto que, el precio al que esta compañía lo debe de comprar a Cooler Master (que es quien fabrica los disipadores de serie de AMD) no se debe de parecer, ni por asomo a lo que nos costaría a nosotros si lo compráramos suelto.

Así que, la gente de AMD ha decidido que, ahora que sus procesadores están bien asentados en el mercado, era el momento de eliminar estos antiguos modelos de disipadores Wraith Spire y sustituirlos por un nuevo modelo. Este nuevo modelo es, externamente, idéntico al modelo actual, con la diferencia que, en su parte central, no hay un sistema de cámara de vapor. Y, para controlar las temperaturas, ahora se emplea un ventilador que gira a bastantes más rpm. Y, por tanto, es bastante más sonoro.

¿Tendremos peores temperaturas de funcionamiento con el nuevo disipador AMD Wraith Spire?

Se ha realizado una prueba de temperaturas usando un procesador AMD Ryzen 5 3600X en configuración stock y otra con el Precision Boost Overdrive y el AutoOC activado. Éstos son los resultados obtenidos.

Como podemos ver, las temperaturas finales son prácticamente idénticas entre ambos disipadores. PERO (y este es un pero bastante importante) estas temperaturas se consiguen con un ventilador que gira 700 rpm más rápido. O lo que es lo mismo, dado que el nuevo disipador no es tan eficiente como el modelo antiguo, el ventilador ha de girar más rápido para poder evacuar el calor del disipador mejor.

Esto tiene una consecuencia negativa para el usuario: mientras que el model0 antiguo era prácticamente inaudible con la placa base dentro de una caja de ordenador, el nuevo modelo se puede escuchar claramente por encima de los ventiladores de la caja, cuando estamos efectuando operaciones que carguen mucho de trabajo el procesador. Y, esto, se mire como se mire, es ir hacia atrás. Hemos pasado de tener unos disipadores bastante decentes, a que nos los cambien por otros que no lo son tanto.

En realidad, esto no es algo que nos sorprenda gran cosa. AMD ya hizo lo mismo cuando pasamos de los AMD Ryzen 1000 a los Ryzen 2000. En aquel entonces, algunos de los procesadores que, por modelo, estaban usando el AMD Wraith Spire, pasaron a usar el AMD Wraith Stealth. Y, aunque no sentó demasiado bien en la comunidad, los usuarios tragaron, especialmente porque el Wraith Stealth es completamente inaudible en funcionamiento. Pero este cambio no va a ser tan fácil de digerir por parte de los usuarios.

Sí, es cierto que las temperaturas no se van a resentir en los procesadores que los utilicen. Los que se resentirán serán nuestros tímpanos, al escuchar el sonido de estos disipadores.

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La mayoría de usuarios comunes no le suele dar demasiada importancia a un componente vital en cualquier buen PC que se precie. Hablamos en concreto de la pasta térmica, un componente esencial en cualquier equipo y que en muchas ocasiones puede marcar la diferencia, pero en cambio poco se la suele valorar. Ya pasado mitad de este año 2019 ¿qué pasta es la mejor para una CPU?

La importancia de la elección de una pasta térmica

Estamos viendo como en no pocas ocasiones cada vez más sistemas de refrigeración líquida AIO contienen de serie sus propia pasta térmica preaplicada. Los disipadores optan por norma general por introducir un pequeño bote de pasta para un par de usos, donde normalmente es del mismo fabricante.

Pero aunque todas suelen ser correctas en el desempeño de su función ¿es realmente lo óptimo para maximizar el rendimiento? La respuesta a esta pregunta solo puede resolverse comparando las principales pastas térmicas del mercado bajo las mismas condiciones, y eso precisamente es lo que han hecho los chicos de Guru3D, ofreciendo una comparativa completa y actualizada sobre dos CPUs muy conocidas.

En concreto, han usado un i7-8700K con delid para no interferir en el rendimiento de cada pasta y además un i9-9900K el cual va soldado de stock. El escenario en este caso se ha duplicado, ya que cada CPU se ha probado con un disipador por aire (Cryorig R1 Ultimate) y mediante una AIO (ASUS Ryujin 360).

Las mediciones se tomaron con las siguientes configuraciones de overclock: 4,8 GHz a 1,3 V para el i7 8700K y 5,0 GHz a 1,35 V para el i9 9900K usando OCCT 4.5.1 durante 30 min, obteniendo la temperatura máxima del CPU Package. Cada pasta térmica se curó durante 72 horas, lo cual en muchos de los compuestos no es suficiente, por lo que no desempeñarán todo su rendimiento al 100%, pero sirve de guía, ya que de todos los modelos probados solo un par necesitan más tiempo en funcionamiento.

Intel Core i7-8700K por aire

Como era esperable, Conductonaut se lleva la palma del rendimiento, aunque por poca diferencia realmente sobre su perseguidor, que no es otra que Kryonaut. Sorprende por ejemplo MX-4 y Cooler Master Mastergel Maker, la primera por ser ya veterana y seguir arriba y la segunda por entrar directa al top 5.

Salvando Conductonaut que es una TIM de metal líquido, entre las pastas o grasas térmicas hay apenas 5 grados entre todas. ¿Qué distancia las separará cuando mejoremos el sistema de refrigeración?.

Intel Core i7-8700K por agua

Como vemos, las diferencias se han acercado bastante, ya que apenas hay 4,1 ºC entre las grasas térmicas. Las diferencias son mínimas en la mayoría de casos, donde los primeros puestos siguen copados por los mismos protagonistas: Conductonaut se lleva la palma, seguida de Kryonaut y en tercer lugar Geil Extreme, otra veterana.

Cooler Master MasterGel Maker vuelve a sorprender al colocarse cuarta, al igual que Noctua NT-H2 en quita posición, dos nuevos rivales que apuntan alto. ¿Se mantendrán los resultados con una CPU como el i9-9900K que viene soldado de stock?

Intel Core i9-9900K por aire

Como era de esperar, Conductonaut sigue en cabeza, pero en cambio el resto de posiciones han tenido un cambio bastante curioso: la Cooler Master Mastergel Maker se aupa al segundo puesto y Kryonaut baja hasta el cuarto puesto, donde las dos Prolimatech adelantan a las dos pastas térmicas de Noctua.

MX-4 baja bastante y se confirma que la Thermaltake TG4 es la peor pasta de la comparativa, muy seguida de la pasta de Zalman y Corsair.

Intel Core i9-9900K por agua

Por último y ya bajo AIO, vemos la mayor diferencia de la comparativa entre dos pastas térmicas, ya que Conductonaut ha logrado 3,8 ºC sobre su perseguidor. Sorprende ahora la Cooler Master Mastergel Pro, la cual se aupa al cuarto puesto por delante de la Geil Extreme e incluso sobre la PK-3.

En conclusión, la Thermal Grizzly Conductonaut es la mejor opción de lejos, el problema es que trasmite la corriente y además no se lleva nada bien con el aluminio, por no hablar que pasado el tiempo se endurece y marca tanto el IHS como el disipador/bloque, teniendo que recurrir a un pulido manual para recuperar el brillo de ambos.

Además, es algo complicada de extender de forma uniforme y conlleva ciertos riesgos derivados de esto. Por ello, lo mejor para el usuario medio son las grasas térmicas corrientes, donde Thermal Grizzly Kryonaut se sitúa en segundo lugar sin duda.

A partir de ahí, las opciones de Geil o Cooler Master son muy válidas y quizás más baratas, algo que puede ser clave en muchos bolsillos.

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Las pastas térmicas de metal líquido -también conocidas como TIM LM– han supuesto una ayuda para mejorar la disipación del calor en muchos de nuestros componentes. Pero aunque los fabricantes insisten en que son “peligrosas” con ciertas aplicaciones y disipadores/bloques, muchos usuarios no son conscientes de los “peligros” que conllevan. ¿Valen para cualquier disipador del mercado y en cualquier circunstancia?

Esta clase de pastas térmicas no son recomendadas para todos los usos

Y es que a diferencia de las pastas térmicas tradicionales capacitivas -que no conductoras- este tipo de TIM es altamente conductor, principalmente por el tipo de materiales que usa. De momento, todas las TIM LM del mercado usan una aleación de tres metales llamada Galinstan, también llamado Galinstano.

Una aleación eutética que incluye tres componentes principales: galio, indio y estaño, los cuales unidos se mantienen en estado semi líquido a temperatura ambiente. Su densidad es de 6,44 g/cm3 con un punto de fusión relativamente bajo de -21 ºC y un punto de ebullición de 1300 ºC, donde al mismo tiempo es insoluble en agua o disolventes orgánicos.

Todas las TIM LM no son iguales, aunque tengan los tres mismos compuestos. Cada una usa unas proporciones distintas e incluyen una serie de compuestos añadidos para mejorar el rendimiento, fórmulas altamente protegidas por cada marca.

La fórmula original para conseguir el Galinstan incluye un 68% de galio (29 W/(mK)), un 22% de indio (82 W/(m K)) y un 10% de estaño (67 W/(m K)).

A partir de aquí, muchas marcas añaden componentes como plata, zinc o rodio en distintas proporciones para mejorar tanto la viscosidad como el rendimiento. Debido a estas composiciones -y a otras más agresivas si cabe- todas las marcas avisan de los peligros intrínsecos que tienen sus TIM, porque no son aptas para todos los usos.

El mayor peligro es la mezcla con disipadores de aluminio

Como hemos visto, el material más empleado en este tipo de pastas es el galio, fundamental para mantener al indio y al estaño como un compuesto uniforme.

El problema es que el galio reacciona muy agresivamente con el aluminio, de hecho, lo deteriora hasta tal punto que rompe su estructura molecular y lo debilita.

A este proceso se le denomina Liquid metal embrittlement, donde como vemos en el vídeo superior, los resultados con el paso del tiempo (breve) son desastrosos.

El segundo punto a tratar es el de la conductividad eléctrica, visto todo lo anterior sobra decir que estas TIM LM conducen de forma maravillosa la electricidad, algo que en un PC es lo opuesto a ser óptimo. Por ello, solo se recomienda usar en casos contados y por personas medianamente hábiles y con experiencia en este tipo de compuestos.

El más mínimo descuido o imperfección, cantidad de más puesta en nuestro procesador o GPU, o simplemente la electricidad estática que genera un ventilador a un disipador, pueden hacer que nuestro componente sea un bonito pisapapeles.

No en vano, empresas como EVGA -famosas por sus grandes RMA- no aceptan tramitar garantías por rotura con este tipo de componentes térmicos.

Las mejoras reales en temperaturas las vamos a notar si conectamos un die con un disipador o bloque, tal y como pasa actualmente en las tarjetas gráficas con bloques de agua, o en menor medida en los famosos delid.

En cambio, si las situamos entre el IHS y el disipador/bloque, la mejora se reduce drásticamente, solo ganando un par de grados frente a una pasta térmica TOP como TFX o Kryonaut.

Las TIM LM reaccionan también ante el cobre

Todos los que hayan usado una TIM LM en un disipador de cobre o bloque de dicho material habrán visto como pasadas unas semanas el Galinstan ha hecho mella en su componente, incrustándose en el cobre y no permitiendo ser quitado como una pasta común.

Esto es debido de nuevo al galio, el cual consigue hacerse uno con el cobre formando una aleación, por lo que maximiza el rendimiento, pero evita ser limpiado.

Para hacerlo, tendríamos que pulir manualmente o mecánicamente la pieza de cobre, ya que es imposible recuperar el brillo y la pureza del material por sí mismo.

No pulir la superficie después de limpiar el resto de la TIM LM producirá un desgaste en el rendimiento en la siguiente aplicación de la pasta, ya que el enlace térmico se ha roto al retirar el disipador/bloque y el nuevo no será tan perfecto.

Los revestimientos de níquel como el que usan los bloques de GPU tampoco ayudan en este sentido, por lo que igualmente tendremos que pulir la superficie de contacto para maximizar de nuevo el rendimiento.

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Con la salida de Ryzen al mercado AMD dio un vuelco a lo que hasta ahora conocíamos como disipadores “inbox“. Y es que Intel ha estado años suministrando un determinado tipo de disipador, ya podríamos decir que clásico, pero ¿y si los enfrentásemos a todos los modelos con un único procesador a disipar? ¿cuál refrigeraría mejor de los modelos disponibles?

Intel mantiene sus disipadores, mientras que AMD renovó toda su gama

Es curioso como el paso de los años no ha hecho mella en los disipadores de Intel, cuando han sido bastante criticados, sobre todo con los Haswell a 14 nm, los cuales no venían soldados sino con TIM, por lo que el desempeño de un buen disipador era crucial sino se hacía el delid correspondiente.

Básicamente, Intel ha mantenido dos disipadores basados en la misma forma y diseño, pero con ligeros cambios.

Estos dos modelos se completaron con otro de mayor tamaño y menos representativo, que finalmente fue desechado en las versiones inbox de las CPUs por su mayor tamaño y coste. Sobra decir que no será analizado.

En cuanto a AMD, la gama de disipadores es mucho más amplia y sobre todo más conocida:

De los 5 disipadores disponibles los chicos de Hardwareunboxed solo han dejado fuera al Wraith Max, por lo que nos encontramos con un roundup que engloba a seis modelos, los dos de Intel y los cuatro de AMD.

El procesador elegido ha sido un AMD Ryzen 5 3600, el cual ha sido pinchado en una ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3, una placa en formato ITX con refrigeración activa. Los resultados se muestran en dos medidas diferentes, idle y carga tras 1 hora, donde todos los disipadores se han ajustado en la medida de lo posible a las mismas RPM (entorno a las 2000 RPM).

Disipadores inbox roundup

Como vemos, los dos disipadores de Intel son totalmente insuficientes para una CPU como el Ryzen 5 3600, un procesador de apenas 65 vatios de TDP y donde las temperaturas llegan a límites preocupantes.

En concreto, la versión de aluminio alcanza los 95 grados, una temperatura inaceptable. La versión con cámara de vapor de cobre tampoco consigue bajar mucho más las temperaturas, ya que se queda en 91 ºC, cerca del límite fijado para este procesador.

Una temperatura similar es la que alcanzó el AMD Wraith Stealth, el pequeño de la gama casi clavó lo hecho por el mejor disipador de Intel de la comparativa. Hay que recalcar que, aunque la sonoridad de los tres disipadores descritos hasta ahora es bastante similar, las frecuencias resultantes no lo son.

De 3975 MHz con el disipador de aluminio de Intel, pasamos a los 4 GHz de su versión de cobre en tan solo 4 grados, mientras que bajando uno más las cifras suben hasta los 4.050 MHz, algo bastante sorprendente. En cambio, al dar el salto al AMD Wraith Spire de aluminio las cosas cambian bastante en cuanto a temperatura, y es que logra bajar hasta 13 grados manteniendo la sonoridad.

Lo sorprendente es que la frecuencia no aumenta a pesar de la gran rebaja de grados, por lo que se mantiene en 4.050 MHz. La versión de cobre del mismo disipador logra reducir hasta 3 grados la temperatura hasta situarse en 74 grados, pero la sonoridad se mantiene al igual que las frecuencias.

Por último, el AMD Wraith Prism RGB se sitúa como el mejor de todos los probados, ya que logra 71 grados de máxima y consigue impulsar la frecuencia hasta los 4100 MHz.

AMD logra superar a Intel por mucho

Viendo los datos, la pregunta más obvia es ¿por qué Intel sigue suministrando estos disipadores? Se muestran insuficientes y con un rendimiento al borde del límite térmico, por lo que no solo no son recomendables, sino que habría que evitar su uso.

Intel debería de seguir el ejemplo de AMD en este sentido, es decir: renovar la gama de disipadores o directamente dejar de suministrarlos, ya que como vemos son un sinsentido.

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El nuevo Raspberry Pi 4 se ha ganado la reputación de ser un mini PC bastante caliente. Especialmente, en lo que respecta a su procesador. Este modelo de Broadcom es capaz de alcanzar los 80 ºC cuando se está haciendo funcionar a todo lo que da. Y esto, como era de esperar, causa problemas de throttling en el procesador, con la correspondiente pérdida de rendimiento. Pero ahora hay un nuevo disipador que nos puede ayudar a bajar las temperaturas del Pi 4 hasta 40 ºC.

El procesador que equipa el nuevo Raspberry Pi 4 es un Broadcom BCM2711. Este modelo está formado por cuatro núcleos internos ARM Cortex-A72 que pueden alcanzar los 1,5 GHz. Es, por tanto, una mejora sustancial frente al antiguo procesador Broadcom BCM2837B0, formado por 4 núcleos ARM Cortex-A53 que empleaba el Raspberry Pi 3B+. El uso de la arquitectura Cortex-A72 frente a la Cortex-A53 es un salto bastante grande en la capacidad de proceso de este mini PC. Aunque solo sea por la inclusión de la unidad de coma flotante y la posibilidad de ejecutar instrucciones fuera de orden, de las que carecen los anteriores A53.

Pero este nuevo procesador tiene un problema bastante serio para los usuarios del Raspberry Pi 4. Dado que se calienta bastante más que el anterior modelo, no siempre es suficiente usar los típicos disipadores de cobre que se venden para refrigerar los procesadores de los Pi 4. Estas temperaturas pueden llegar a alcanzar los 80 ºC, tal y como ya hemos comentado previamente. Y, antes de alcanzar estas temperaturas, el procesador ha comenzado a disminuir su frecuencia de funcionamiento, haciendo throttling.

El disipador de Seed Studio usa un ventilador de 40 mm

El disipador que ha desarrollado Seed Studio es un modelo muy sencillo. Está compuesto por una heat pipe de cobre y un ventilador de 40 mm, encargado de empujar el aire a través de las aletas de refrigeración. Su sistema de anclaje también es muy sencillo. Usa cuatro soportes de latón (similares a los que se suele usar en nuestros ordenadores de sobremesa para asegurar la placa base a la caja). Estos soportes se aseguran a través del PCB del Raspberry Pi 4, para crear una conexión completamente segura. En realidad, este sistema de anclaje del disipador al procesador y PCB no es nada diferente del que usan la mayoría de disipadores de tipo torre del mercado. Y, si contáis con algo de experiencia a la hora de montar este tipo de disipadores, no será complicado para vosotros el llevarlo a cabo.

Como podéis ver en las imágenes, el ventilador que usa el Blink Blink ICE Tower (que es como se llama este disipador) es un modelo de 40 mm. Y es más que suficiente para refrigerar los pocos vatios de potencia que desprende en calor el procesador de Broadcom. Pero, lo mejor de todo es que este disipador también se puede usar para refrigerar otras versiones anteriores del Raspberry Pi, como la Pi 3 y la Pi 3 B+. Como veis, la conexión se realiza mediante conectores individuales al GPIO del mini PC. Eso sí, no creemos que sea posible regular la velocidad de giro de este ventilador.

El precio de este disipador es de 19,90 dólares.

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Cuando parecía que el sector de los disipadores se estaba estancando llega una empresa e innova hacia un nuevo camino. Esto es lo que está intentando lograr ENERMAX con su nuevo disipador ETS-T50A ARGB, el cual incluye un nuevo sistema de guía de aire patentada con un ventilador de alta presión de fabricación personalizada. ¿Lo mejor? Es capaz de disipar hasta 230 vatios e incluye compatibilidad ARGB con las principales marcas del mercado.

ENERMAX ETS-T50A ARGB: un disipador muy completo e innovador

Tan difícil es innovar como diferenciarse de la competencia en aspectos comunes, es algo en lo que las marcas gastan ingentes cantidades de dinero. Parece que ENERMAX ha conseguido ambas cosas de una vez con la introducción de este nuevo ENERMAX ETS-T50A ARGB, un disipador bastante interesante que incluye algunos detalles muy novedosos.

Comenzando por lo realmente importante, su capacidad de disipación, en este caso ENERMAX da un paso adelante otorgándole a este ETS-T50A ARGB la posibilidad de disipar hasta 230 vatios de TDP, lo cual le otorga la capacidad de soportar hasta los procesadores AMD EPYC Rome o los Intel Xeon más potentes.

Por desgracia debido a su incompatibilidad con estos y su anclaje esto no será posible, ya que va orientado al mercado de consumo general, por lo tanto, soportará Intel (LGA2066/2011-3/2011/1366/1156/1155/1151/1150) y AMD (AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/ FM2+/FM2/FM1).

Siguiendo con los detalles comunes, el sistema de iluminación de su ventilador será compatible con las principales marcas del mercado, incluyendo ASUS, GIGABYTE, ASRock, Razer o MSI, además del propio sistema ARGB de la marca.

Para mayor personalización, este ETS-T50A ARGB se ofrece en dos colores desde su salida: blanco o negro, con lo cual este disipador se adaptará a nuestro PC a la perfección.

Avanzando en sus características nos encontramos con las verdaderas innovaciones, las cuales se basan en dos conceptos, que, si bien no son nuevos como tal, son un paso adelante dentro de la propia tecnología.

Ventilador con Pressure Blade y sistema patentado de guía de aire

El ventilador de este disipador ENERMAX está diseñado con un sistema de flujo diferencial de presión o PDF, diseño patentado por la propia marca. Además, incluye una nueva aplicación de la tecnología de flujo de generación en vórtice (VGF) el cual a su vez propia el exclusivo efecto de vacío (VEF).

Lo que se pretende con estas tres nuevas tecnologías y optimizaciones es optimizar la convección del aire alrededor del heatpipe, logrando incrementar el flujo del aire hasta en un 15%.

El sistema y diseño de sus aspas con tecnología Pressure Blade logra aumentar la presión estática hasta los 3,07 mmH2O, un valor bastante alto si tenemos en cuenta sus 1600 RPM y sus 71,32 CFM para ofrecer solo 24 dBA. Para finalizar, no portará cold plate, sino que tendrá contacto directo con sus heatpipes al IHS.

Su diseño es simétrico, por lo que está desplazado para dar cabida de mejor manera a las memorias RAM de mayor tamaño. Aun así, sus dimensiones no son muy amplias (112,5 x 138,7 x 160 mm) y su peso tampoco es demasiado elevado (860 gramos).

La marca ha confirmado su disponibilidad a principios de este mes de septiembre, pero no ha desvelado el precio.

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El fabricante de refrigeraciones líquidas AIO, NFORTEC, ha presentado hoy sus nuevos modelos NFORTEC Hydrus V2 e NFORTEC Hydrus RGB. Estos nuevos modelos llegarán al mercado a un precio muy bajo, en dos formatos de radiadores: 120 o 240 mm. Ambos tipos de refrigeraciones líquidas contarán con iluminación en sus ventiladores, siendo la gran diferencia entre ambas que el modelo Hydrus RGB usará este tipo de iluminación.

NFORTEC Hydrus V2

Este nuevo modelo de refrigeración líquida, es la evolución del modelo Hydrus, que la empresa sacó al mercado durante el pasado año 2018. De hecho, ya en esta web pudimos hacer un análisis del modelo con radiador de 240 mm, que nos dejó un buen sabor de boca.

Las nuevas NFORTEC Hydrus V2 recogen el testigo de la anterior versión con un nuevo modelo al que se le han realizado cambios importantes para mejorar su rendimiento.

Así, los nuevos tubos por donde viaja el líquido refrigerante están recubiertos ahora por un tejido mallado, que le da una mayor resistencia. En el modelo anterior, uno de los puntos negativos era que esos tubos tenían cierta tendencia a cerrarse sobre sí mismos. Al hacerlo, impedían que pasara el agua con normalidad y podría generar una subida de temperaturas imprevista.

Como ya hemos dicho, esta nueva AIO se venderá en dos modelos, dependiendo del tamaño del radiador que usen. Uno de los modelos tendrá un radiador de 120 mm. Mientras que el otro, tendrá uno de 240 mm. En ambos casos, el radiador estará fabricado en aluminio. Sin embargo, la base fría de la AIO estará fabricada en una pieza de cobre mecanizado, para mejorar al máximo la transferencia de calor desde el IHS de la CPU. Es encima de esta base fría donde va albergada la bomba de agua del NFORTEC Hydrus V2, que es completamente nueva para este modelo.

El precio de la nueva AIO NFORTEC Hydrus V2 es de 49,95 euros para su modelo de 120 mm, y de 53,95 euros para su modelo de 240 mm.

NFORTEC Hydrus RGB

Este otro AIO que presenta hoy la firma, es una versión muy similar a la Hydrus V2 que acabamos de ver. Usa las mismas mejoras de las que ya hemos hablado en el anterior modelo, como el bloque de agua con la nueva bomba. O el nuevo recubrimiento trenzado para los tubos de líquido.

Son los ventiladores los que cambian. No tanto en sus especificaciones, dado que siguen siendo modelos de 120 mm, con velocidades de rotación entre 800 y 1.800 rpm. Con una presión estática de 1,3 mmH2O, un caudal máximo de 62 cfm y una sonoridad de 32 dBA. Pero es la iluminación la que es diferente. Así, en los NFORTEC Hydrus V2 esta iluminación son solo dos colores: rojo y azul. En este otro modelo, y tal y como anuncia el nombre, la iluminación es del tipo RGB. Esta iluminación se podrá sincronizar con la del resto de componentes, lo cual siempre va a ser un plus.

Al igual que el anterior modelo, el nuevo NFORTEC Hydrus RGB se venderá en dos versiones, dependiendo del tamaño de su radiador: 120 o 240 mm.

Los precios de los modelos del nuevo NFORTEC Hydrus RGB son de 59,95 euros el modelo con radiador de 120 mm, y de 69,95 euros el modelo con radiador de 240 mm.

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Aunque ya se dejó ver por el Computex 2019, GIGABYTE todavía no se había pronunciado sobre la fecha de disponibilidad de su nueva AIO de gama alta. Ha sido hoy cuando la marca ha dado el pistoletazo de salida a su nueva AORUS LIQUID COOLER 240, un sistema de refrigeración líquida AIO que llega con algunas novedades interesantes en su haber, como por ejemplo su nueva pantalla LCD a todo color.

AORUS LIQUID COOLER 240: competencia directa para las RYUJIN

Aunque ASUS fue la primera que innovó con los sistemas de refrigeración líquida AIO y las pantallas personalizables, GIGABYTE va un paso más allá con esta nueva refrigeración, ya que impulsa una nueva era donde la información en tiempo real no es una novedad, y lo hace a diferencia de su rival a todo color.

Esta diferencia, aunque sutil, importante de cara a la personalización, se produce por la ausencia de la tecnología OLED que implementa su rival.

En su caso, GIGABYTE ha apostado por mayor seguridad y personalización añadiendo al conjunto de bloque/bomba dicha pantalla circular de 60 mm de diámetro con tecnología LCD (320×320 píxeles de resolución).

Por supuesto el sistema será LED RGB, compatible con Fusion 2.0 y totalmente personalizable desde el software de GIGABYTE, donde podremos controlar desde las velocidades de ventiladores y bomba, hasta la temperatura de la CPU, placa base y tarjeta gráfica.

El sistema es, al igual que el de iluminación, totalmente compatible con cualquier placa base sin importar la marca.

El bloque está fabricado mediante un diseño de extrusión en aluminio texturizado, con una forma superior que parece hecha mediante un fresado, asemejando una broca a modo de fresa.

Acompañando al bloque y su sistema de iluminación tenemos a sus ventiladores, los cuales portan un sistema de rodamiento 2 Ball Bearing, ARGB y nueve aspas con canalizaciones de aire para acelerar el flujo y redireccionarlo hacia dichas aspas.

Ventiladores de alto rendimiento, dimensiones compactas y máxima compatibilidad

Como vemos, traerá de serie dos de estos ventiladores, los cuales girarán a una velocidad máxima de 2.500 RPM, con un flujo de aire de hasta 59,25 CFM, logrando una presión estática de 3,51 mmH2O y un ruido de 39,5 dBA.

Como era de esperar, tanto los ventiladores como la bomba son PWM, por lo que podremos hacer uso de esta tecnología de modulación mediante nuestra placa base o controlador.

Otro punto que sorprende de esta AIO son sus dimensiones, ya que logra ser bastante compacta, logrando solo 272 x 121 x 27 mm en su radiador y 80 x 80 x 60 mm en su bloque.

Al mismo tiempo, el radiador llegará fabricado en aluminio, mientras que su bloque será de cobre, así como su coldplate.

La compatibilidad de sockets es total en la actualidad, pudiendo instalarse en Intel 2066, 2011-3,1366,115x y AMD TR4, AM4, aunque la marca especifica que el soporte de montaje para TR4 se incluye solo en el paquete de CPU TR4, no en el paquete AORUS, un detalle a tener en cuenta.

GIGABYTE no ha revelado de momento el precio de esta nueva AORUS LIQUID COOLER 240 ni su fecha de llegada a las tiendas, pero si ha desvelado que portará 3 años de garantía.

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Muchos lo han intentado, pero de momento ninguno lo ha conseguido. El Noctua NH-U12A sigue imbatido como disipador Single Tower de doble ventilador con el mejor rendimiento, y es que características no le faltan. Pero ha llegado un nuevo competidor de la mano de ProArtist, una nueva marca de refrigeración de alto rendimiento, la cual presenta su AcmePlus 5, un disipador que irá directo a rivalizar con el rey austriaco.

ProArtist entra por la puerta grande con su AcmePlus 5

Que una marca rivalice con Noctua ya es complicado, pero que una nueva empresa intente apuntar a un rey invicto como el NH-U12A es realmente digno de admirar.

Con el Noctua hablamos del mejor disipador dentro de su segmento, un referente que ya va por la quinta generación y que es de los pocos disipadores de la historia que ha logrado incluir 7 heatpipes en su cuerpo y coldplate, siendo un disipador de una sola torre.

Con estos escasos datos, ya podemos entender lo que cualquier marca necesita para poder, al menos, rivalizar con el disipador austriaco.

Pero los retos están para conseguirlos y los récords para batirlos, por lo que PorArtist, una nueva marca y empresa, ha decidido recoger el testigo con su primer disipador e intentará poner en jaque al rey.

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Javier López 26 junio, 2019 • 09:06

Dicho disipador se denomina como AcmePlus 5 y tiene como padre en su diseño al que muchos consideran el dios de los disipadores, Jerry. A su alrededor está un equipo de ingenieros con gran experiencia y que aman el mundo del overclock y gaming.

Aunque este disipador había sido visto en diversos foros, no había ninguna especificación al respecto y todo se estaba guardando con gran secretismo. Pero en el día de ayer, algunos datos han sido revelados y ya podemos hablar de un producto terminado y listo para la venta, donde a tenor de lo que vamos a ver, todo parece indicar que estamos ante un gran disipador.

Siete heatpipes, ventiladores de alto rendimiento, mecanizado CNC y ARGB

Solo hay que echarle un vistazo a la obra de ingeniería que Jerry y los suyos han realizado, ya que disipadores de este tipo son un reto gigantesco a afrontar.

Y es que hablamos de un disipador de una sola torre que alberga 7 heatpipes en su cuerpo, los cuales van conectados directamente a un coldplate de cobre con un baño de níquel electrolítico con su correspondiente pulido espejo.

El disipador incluye dos ventiladores de alto rendimiento los cuales también están diseñados por el propio equipo de ProArtist. Dichos ventiladores incluyen un motor trifásico de 6 polos con rodamientos FDB, donde portará 9 aspas al más puro estilo Nidec GT o Noctua A12x25 en cuanto a diseño.

Además, ambos ventiladores están fabricados en aluminio y plástico PBT, lo cual es una novedad dentro del sector del alto rendimiento para PC. Por supuesto serán PWM.

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Javier López 20 marzo, 2019 • 09:03

Este AcmePlus 5 incorpora una cubierta superior que está mecanizada en CNC y que portará un sistema de iluminación ARGB, algo que le aporta un plus frente a su más directo rival. La altura total del disipador será de 158 mm, por lo que entrará en casi todos los chasis ATX actuales.

La compatibilidad de sockets se basa en AM4, Intel 115X y 2011, así que no tendremos problema en las plataformas actuales.

Su precio según ProArtist será de 599 yuanes, lo que al cambio da 76,65 euros, para finalmente al incluir los impuestos en nuestro país debería rondar los 90 euros, 23 euros más barato en teoría que el NH-U12A.

¿Podrá compararse o batir al rey del Single Tower actual?

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Tras el éxito cosechado y las grandes críticas recibidas por parte de los usuarios con su primera versión, Alphacool tiene por fin listos los nuevos bloques de CPU para refrigeración líquida de alto rendimiento. La gama sigue siendo Eisblock XPX, salvo que ahora se ofrecen tres modelos distintos los cuales tienen diferentes características: Eisblock XPX Aurora, Eisblock XPX Aurora Edge y Eisblock XPX Aurora Pro.

La nueva serie Eisblock XPX Aurora logra dar un paso adelante

Si Alphacool logró con el Eisblock XPX original situarse un paso por delante de la competencia, lo realizado con su nueva gama de bloques de CPU para refrigeración líquida puede situarles otro pequeño salto adelante.

Para conocer esta nueva gama Eisblock XPX Aurora primero hay que comprender que los tres bloques presentados parten del mismo concepto y tienen prácticamente las mismas características. Así que lo más lógico es comenzar enumerándolas para luego poder entender sus diferencias.

Y es que como es costumbre en Alphacool, sus bloques partirán de un coldplate de cobre electrolítico con un baño de níquel que ofrece una superficie de disipación de 34 x 32 mm, por lo que podremos disipar cualquier CPU actual (excepto los Threadripper que tienen bloques específicos) gracias a unas mayores dimensiones.

Su parte mecanizada con CNC no está construida en plexi, sino en nylon transparente, lo que le confiere mayor resistencia y fiabilidad, ya que no sufre con altas temperaturas ni se puede agrietar.

Al igual que ocurría en el Eisblock XPX original, estos Aurora incluirán un sistema de rampa de agua patentado por Alphacool, solo que ha sido mejorado.

Este sistema garantiza una inyección más uniforme del agua a través de los puertos G1/4, lo que permite que ésta llegue con más presión a los fins, aumentando la capacidad de enfriamiento.

La última diferencia con su homólogo anterior es la inclusión de un sistema de 15 LED ARGB alojados en un marco interior alrededor del bloque. En la versión anterior dicho marco tenía que comprarse por separado si queríamos un sistema LED, mientras que ahora los Eisblock XPX Aurora lo traen totalmente de serie.

Eisblock XPX Aurora, Aurora Edge y Aurora Pro

Con el lanzamiento de la gama Aurora, Alphacool pone a nuestra disposición tres nuevos bloques llamados Eisblock XPX Aurora, Eisblock XPX Aurora Edge y Eisblock XPX Aurora Pro, donde sus diferencias son sutiles.

El Eisblock XPX Aurora llega como la base de todo lo dicho anteriormente, donde dispondremos del nuevo coldplate, sistema ARGB y las mejoras internas como tal. Llegará a un precio de 64,90 euros y será el modelo más básico.

En cambio, el Eisblock XPX Aurora Edge aporta simplemente un cambio estético al bloque, ya que es más cuadrado y deja con ello atrás la forma más redondeada de sus esquinas.

Esto le otorga un diseño más sobrio y una iluminación ARGB menos impactante, costando 74,95 euros.

Estos dos bloques llegan con una compatibilidad para AMD: AM4 / AM3 + / AM3 / AM2+ / AM2 / FM2+ / FM2 / FM1 / G34 / C32 / 940 / 939 / 754 y para Intel: 2066 / 2011-3 / 2011/1151 v.2 / 1151 / 1150 / 1366 / 775 / 771/ 604.

Por último, el Eisblock XPX Aurora Pro es la versión específica para Threadripper y Cascade Lake SP de Alphacool.

Parte con los mismos principios que sus hermanos, pero sus dimensiones son bastante más grandes (coldplate de 42 x 58,6 mm) donde además su número de aletas pasa de 81 a 147, logrando disipar mucho más calor y adaptándose así a las dos plataformas y sus procesadores.

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Javier López 16 marzo, 2019 • 20:03

Llegará al mercado por un precio de 84,95 euros. Alphacool no ha desvelado la fecha exacta de su llegada a las tiendas, pero en cualquier caso no deberían tardar mucho dada su presentación.

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Intel en muchos apartados está yendo a remolque de AMD, pero se está poniendo al día a un gran ritmo. Uno de los aspectos comunes que más se le está criticando tanto en el mercado de escritorio como en el de servidor es la ausencia del bus PCIe Gen 4.0. Por ello, los de Swan han anunciado que su Stratix 10 DX ya incluye dicho bus PCIe Gen 4.0 y además integran UPI.

El ancho de banda se está volviendo crucial en los servidores

La gama EPYC Rome tiene un gran punto a favor a la hora de trabajar con el ancho de banda del PCIe, ya que implementa su versión 4.0 y permite que diferentes dispositivos trabajen en tándem con un mayor rendimiento que el ya veterano PCIe 3.0.

Sin embargo, Intel parecía que se lo estaba tomando con calma y ha llegado a decir que la nueva versión del bus no es necesaria en escritorio, donde llevan razón en gran parte.

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Intel Lakefield: uno de los primeros chips con Foveros montaría una gráfica Iris Plus G7

Juan Diego de Usera 12 septiembre, 2019 • 19:09

Pero en servidores todo es distinto, el nivel de información que se maneja es apabullante y cualquier mejora siempre es bienvenida.

Uno de los componentes que más se están usando en los últimos años son los FPGA, los cuales se están usando como aceleradores y un nexo de interconexión entre CPU y memoria, los cuales agilizan tareas específicas.

Aquí es donde entra Stratix 10 DX, ya que es el último FPGA de Intel y el cual soporta la tan buscada coherencia de caché. Para brindar este sistema Intel ha incluido UPI (Ultra Path Interconnect) el cual le permite conectarse directamente a los procesadores Xeon a una velocidad de 11,2 GT/s por enlace (22,4 GB/s en total).

Pero, ¿por qué Intel no usa para ello el bus PCIe? Según la compañía, UPI permite una latencia un 37% menor en las tareas de coherencia de memoria debido a que es una interconexión específica para ello.

Diseño basado en chiplets con PCIe Gen 4.0

Es bien sabido que Intel ya estaba trabajando en implementar chiplets como paso intermedio de Foveros y la arquitectura Lakefield.

Stratix 10 DX llega como el primer FPGA de Intel en implementar en un solo PCB 4 pilas de HBM2 y dos transceptores, lo cual es un paso bastante grande de los de Swan para el poco tiempo que han tenido desde su presentación.

Para el tráfico no coherente y dadas las prestaciones del FPGA, Intel ha implementado por primera vez en uno de sus sistemas el bus PCIe Gen 4.0, donde el controlador de memoria de Stratix 10 DX conectará la HBM2 y al propio sistema con dispositivos Optane (si estuvieran instalados).

Intel ofrecerá Stratix 10 DX en tres versiones: DX 1100, DX2100 y DX 2800, donde el mayor de ellos será el que porte los 2X4 GB de HBM2.

El siguiente paso de Intel es todavía más radical, ya que piensa prescindir de UPI y PCIe Gen 4.0 para dar vida por primera vez a CXL y PCIe 5.0, donde sus FPGA Agilex serán los primeros del mundo en implementar esta tecnología, la cual mediante su consorcio aúna a las principales empresas del mundo, incluida recientemente AMD entre ellas.

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Se acaba el verano y muchos PC lo están agradeciendo, ya que hemos pasado unas temperaturas muy altas en algunos puntos del país. Pero esto nos ha servido para prepararnos de cara al año que viene, ya que podría ser incluso peor. Por ello, hoy vamos a ver 10 sencillos consejos para intentar mantener lo más frío posible nuestro PC en cualquier época del año.

Los pequeños detalles cuentan a la hora de conseguir la mejor temperatura posible en nuestro PC

En este artículo vamos a intentar explicar conceptos simples, acciones fáciles de realizar y sobre todo intentar evitar cualquier coste para nosotros, ya que aconsejar con según qué cosas es lo más simple y solo se debería hacer si antes hemos seguido los consejos anteriores.

Por ello, encontraremos consejos más simples, otros en parte muy lógicos y alguno o varios que seguro no sabíamos. ¿Listo? pues vamos allá.

1- Colocación de la torre

Parece obvio, pero puede que muchos no lo sepan, pero la colocación en una habitación de la torre/chasis es primordial a la hora de ganar temperatura en nuestro PC.

En primer lugar, debemos evitar «encerrar» nuestra caja en lugares que al menos no tengan cuatro veces la capacidad interior en litros cúbicos de dicha torre. Como esto es algo complicado de calcular, simplemente tened en cuenta que la torre tenga al menos en tres de sus seis caras libres con un espacio suficiente para que pueda tener una corriente de aire exterior e interior suficiente.

La habitación o el habitáculo debe ser al menos cuatro veces más grande que la torre para garantizar que el reemplazo del aire interior y exterior siempre sea el adecuado.

Por supuesto no debemos tener la torre encajonada en un lugar que no tenga circulación del aire, ya que entonces solo retrasaremos lo inevitable.

2- Posicionamiento de la torre

El aire caliente tiende a subir porque el aire frío es más denso, lo que hace que éste desplace al primero hacia la parte superior. Por lo tanto, situar la torre más cerca del suelo puede tener un efecto muy positivo en las temperaturas de nuestro PC.

Igualmente, no recomendamos dejar la torre en el suelo, ya que lo que ganaremos con el aire más frío con el tiempo lo perderemos por la absorción de más partículas de polvo, pelo o cualquier otra sustancia o materia que encuentre a su paso.

Lo ideal sería situarlo entre 25 y 30 cm del suelo, respetando por supuesto el paso nº1.

3- Mantener las entradas/salidas de aire de la torre libres

Bueno, es algo obvio para muchos, pero ni es el primero ni será el último que vemos que mantiene la torre con elementos que obstruyen el paso del aire, ya sea de entrada o de salida.

Un escritorio liberado de cualquier elemento es lo ideal para un PC, un lugar donde el aire pueda circular libremente tanto dentro del chasis como fuera.

Es conveniente asegurarse que dichas entradas y salidas no tienen filtros antipolvo extremadamente restrictivos y sobre todo que estén limpias. Una comprobación de su limpieza una vez al mes sería suficiente.

4- Mantener la torre cerrada con sus correspondientes laterales

Otro error tan obvio como común: dejar uno o dos laterales/ventanas abiertos en la época de mayor temperatura.

Error garrafal que se puede pagar muy caro. La caja debe estar correctamente cerrada y a ser posible con un correcto flujo de aire interno, el cual dependerá del modelo de torre que tengamos.

Mantener los laterales abiertos permite una mejor temperatura, pero expone a todos los componentes a su enemigo número uno: el polvo.

Si tenemos problemas de temperatura y abriendo los laterales mejoramos mucho, lo que tenemos es un claro problema de flujo interno del chasis.

Una caja correctamente ventilada no necesita los laterales abiertos, apenas hay mejora real, por lo tanto, los laterales cerrados y en general la caja, con todos sus accesorios etc.

 5- Ser extremadamente limpios en el lugar donde se sitúe la caja

Es otra obviedad, pero quizás algunos no lo tengan tan en cuenta. La limpieza y orden en un escritorio minimiza el polvo y ayuda en general a cualquier componente a tener su temperatura óptima.

Cuando hablamos de ser extremadamente limpio nos referimos en todos los sentidos, ya que todo genera polvo, tanto nosotros, como nuestras mascotas como el propio aire al abrir una ventana.

Cuidar los detalles en este paso nos ahorrará parte del trabajo del punto siguiente.

6- Limpiar regularmente nuestro PC interior y exteriormente.

Hoy en día tenemos de todo para limpiar nuestros PC, desde cepillos especiales para componentes electrónicos que son antiestáticos y que sacan el polvo de los lugares más inhóspitos, hasta pequeñas «peras» de succión o expulsión de aire, pasando por toallitas de alcohol isopropílico al 70% etc.

Una limpieza cada seis meses (siempre que conservemos una limpieza correcta en el lugar) puede ser suficiente para mantenerlo todo bajo control y tener siempre las mejores temperaturas.

7- Mantener los disipadores limpios y la pasta térmica al día

Ya entrando más en faena con lo que sería nuestro PC, la obviedad vuelve a invadirnos y solamente recomendaremos mantener los disipadores de nuestro PC limpios y en buen estado.

Otra de las recomendaciones es mantener la pasta térmica al día. Esto dependerá de cada modelo de pasta térmica y de los ciclos térmicos que haya sufrido.

Y es que muchas pastas se acaban agrietando con el tiempo, producto de su endurecimiento, lo cual crea puentes de rotura térmicos que hacen que el componente en cuestión a refrigerar por ella pierda rendimiento.

Normalmente, una pasta térmica actual puede durar entre 1 y 2 años sin mucho problema, siempre que el uso y horas de encendido sean las típicas de un uso normal y corriente.

Más horas de uso acelera el proceso por generar más ciclos térmicos, así que podríamos necesitar cambiarla algunos meses antes.

8- Evita el overclock o las sobrecargas de trabajo constantes

No hay mucho más que añadir. Realizar overclocking, en el componente que sea, aumentará su temperatura y esta irá a parar a la torre y por ende al resto de componentes.

Evitar cargar el PC cerca del 100% de uso en cualquiera de los componentes también conseguirá reducir la temperatura interna del resto, pero si no queda más remedio podríamos hacerlo a las horas donde la temperatura ambiente sea menor, así mejoraremos la vida útil de cada componente.

La única solución para poder realizar overclocking o cargas durante 24/7 sin empeorar las temperaturas llega en el siguiente consejo.

9- Como último remedio, mejorar la refrigeración o cambiar componentes

Es el apartado más sencillo y más eficaz, pero también uno de los más caros lógicamente. Mejorar la refrigeración en base a una torre de mayor tamaño, mejor flujo, mejores disipadores o sistemas de refrigeración repercutirá de forma directa en mejores temperaturas.

Cambiar ciertos componentes por otros más eficientes y con mejores sistemas de refrigeración también ayudará, pero esto es el penúltimo paso antes de cumplir todos los anteriores.

10- Cambiar a sistemas de refrigeración de gama alta

Como por ejemplo refrigeración líquida custom o simplemente un aire acondicionado en el lugar del PC.

Lógicamente esta la opción menos recomendada por su alto costo, pero llegados a este punto solo se podría aconsejar optar por sistemas que repercutan directamente de dos formas: o absorber una mayor cantidad de calor de los componentes o enfriar el aire ambiente para bajar el del interior del chasis.

No hay más misterio aquí si tenemos que llegar a este punto, sobre todo si buscamos un PC para 24/7 sin demasiadas complicaciones.

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De un tiempo a esta parte hemos visto cómo el mercado de las refrigeraciones líquidas AIO se ha extendido, añadiendo nuevas características cada poco tiempo. Pero actualmente hemos llegado a una saturación que obliga a las marcas a innovar en pasos más pequeños y en detalles quizá menores. Cooler Master ha enfocado su nueva MasterLiquid ML360P Silver Edition hacia este punto, ya que las novedades son tan llamativas como interesantes.

Cooler Master innova con el diseño del marco integrado

Puede que a unos les guste y puede que a otros no, pero la realidad es que Cooler Master ha vuelto a dar un pequeño paso hacia la eficiencia y el mejor rendimiento con esta MasterLiquid ML360P Silver Edition.

Decimos que puede no gustar por el hecho de incluir como principal novedad lo que la marca denomina como «Integrated Fan Desing», un sistema de tres ventiladores para su radiador triple que están unidos mediante un único marco.

Este diseño tiene un objetivo claro, maximizar el flujo de aire (45 CFM) y la presión estática (1,58 mmH2O), ya que al no tener separación física no pueden existir pérdidas por los marcos. Por ello, se necesitan menos RPM (1800 RPM) para conseguir el mismo rendimiento, con la consecuente bajada de dBA (30 como máximo).

Sus ventiladores serán ARGB mediante conector de 3 pines y dispondrán de PWM para su conexión de 12 voltios.

Centrándonos en su bomba y radiador, ambos portan tecnologías con un concepto similar, ya que obtienen sistemas dual chamber. En el caso de la bomba y bloque, esta MasterLiquid ML360P Silver Edition incluye un sistema de bajo perfil que no impide que el agua pase por dos fases muy claras.

En primer lugar, asciende a la parte superior de bloque, donde se encuentra la bomba, la cual hace lo propio insuflando presión y flujo hacia abajo, logrando con ello disipar el calor del coldplate mediante las aletas internas.

Si hablamos del radiador todo es mucho más simple, ya que este está dividido en dos zonas totalmente diferentes y separadas, por lo que el agua entrará por una de ellas, pasará por sus tubos y saldrá por la zona contraria ya enfriada.

Tubos FEP, compatibilidad con TR4 y baja sonoridad

Uno de los puntos más críticos de este tipo de sistemas son las bombas. Aunque Cooler Master no ofrece información sobre la que incluye en esta MasterLiquid ML360P Silver Edition, si ofrece sus datos de sonoridad: menos de 15 dBA a un metro de distancia.

Esto es un gran dato, porque en un chasis cerrado implica un silencio absoluto. Las mejoras no acaban aquí, ya que Cooler Master ha dotado a este modelo de nuevos tubos FEP, un material de alta resistencia, pero a la vez muy flexible que por si fuese poco la dota de una mejor estética y evita pinzamientos.

Cabe destacar y como no podía ser de otra forma en los tiempos que vivimos, que esta AIO tendrá un sistema de LED ARGB tanto en sus ventiladores como en su bloque, lo cual al llegar en un color plata y no negro o blanco como es típico en este tipo de sistemas, le aporta un toque totalmente diferente al conjunto.

La marca no ha revelado fecha de disponibilidad ni precio.

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Thermalright sigue renovando modelos ya míticos dentro de su gama, actualizando para ello disipadores clave como el TRUE Spirit 120 Direct, un modelo que ha tenido unas grandes ventas a lo largo de los años. Para adaptarse a las pretensiones de 2019 y ya de cara a 2020, Thermalright ha presentado su nuevo TRUE Spirit 120 Direct Rev.A, una revisión del modelo original con cambios sutiles, pero interesantes.

Thermalright renueva su disipador estrella en la gama media

La gama media siempre ha sido muy importante de cara a los usuarios que buscan el mejor ratio de rendimiento por euro invertido, y es realmente donde se concentra el grueso de las ventas.

Por ello y sobre todo hablando de disipadores, es muy importante mantener los productos actualizados y con mejoras, ya que la competencia no descansa.

Thermalright con el lanzamiento de este TRUE Spirit 120 Direct Rev.A amplia la gama de disipadores compactos, también conocida como HDT, basándose por supuesto en el TRUE Spirit 120 original.

Pero, aunque tengan parecidos más que razonables, el nuevo Rev.A es ligeramente más pesado, ya que pasa de los 360 gramos a los 365 gramos incluyendo las mismas medidas (120mm x 42 mm x 141 mm) y con el añadido del cover superior de aluminio.

La esencia del disipador no ha cambiado, puesto que mantiene el principio básico de Heatpipe Direct Touch. Esto quiere decir que Thermalright no usará, una vez más, un coldplate, sino que mantiene el contacto directo de los heatpipes con el IHS del procesador.

Tampoco cambia el sistema de los mismos, ya que seguirá incluyendo 4 heatpipes de 6 mm que se reparten a lo largo del cuerpo de aluminio del disipador. Al mismo tiempo, el diseño patentado de Thermalright para los heatpipes se mantiene, por lo que seguirán siendo convexos y no rectificados como hacen otras marcas.

Igualmente, estos tienen un baño de níquel que protege el cobre y aúna la estética del disipador.

Diseño de aletas en forma de lámina, cover de aluminio y más

Las mejoras no solo se quedan en un menor grosor, lo que debería reducir su capacidad de disipación. Pero al contrario de la lógica, no solo no pierde capacidades de transmisión del calor, sino que las mantiene. Por lo tanto, podrá disipar hasta 160 vatios en total.

Esto es posible por varios factores. En primer lugar, tendremos una mayor distancia entre las aletas de aluminio y una superficie de disipación ligeramente más grande, donde además, el diseño en lámina de las mismas ha sido mejorado, permitiendo minimizar la resistencia al aire y mejorando el traspaso de calor en ello.

Otro de los puntos interesantes a destacar es su nuevo ventilador, ya que ahora Thermalright ha incluido un nuevo modelo: el TY-121BLK. Dicho ventilador es de 12 cm estándar, obteniendo 25 mm de grosor y un peso de 155 gramos, donde su velocidad de rotación se sitúa entre las 600 y 1800 RPM.

Eso significa que obtiene 500 revoluciones más que el modelo anterior, y aunque no se especifica flujo de aire, si se ofrece su sonoridad, 25 dBA, igual que el ventilador original. Contará con PWM y rodamientos EBR.

Como hemos comentado antes, su capacidad de disipación no se ve afectada y podrá disipar CPUs de hasta 160 vatios. La compatibilidad de las plataformas es prácticamente total (Intel LGA775/1156/1155/2011/1150/2011-3/1151/2066 y AMD AM2/AM2+/AM3/AM4/FM1/FM2/FM2+), donde solo queda fuera TR4.

De momento, la compañía no ha revelado precio de esta nueva versión y fecha de disponibilidad, pero conociendo a Thermalright, no debería tardar demasiado en llegar a las principales tiendas.

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Cerca de cumplir tres meses de su salida al mercado y algo más de un mes en ver modelos custom en las tiendas, los fabricantes de bloques de agua están lanzando por fin sus modelos personalizados. Entre ellos se encuentra Bitspower, el cual ha presentado uno de los modelos más esperados, ya que dará soporte a la ASUS Strix RX 5700 XT: su BP-VG5700XTST.

Nuevo bloque Full Cover para Navi con ARGB

La ASUS Strix RX 5700 XT era una de las tarjetas más esperadas por los gamers, ya que la marca iba a copiar casi en su totalidad el diseño del disipador y PCB que portan los modelos de NVIDIA.

El modelo no defraudó, pero igualmente los usuarios expertos en refrigeración líquida querían mejorar sus temperaturas para poder seguir apretando el overclock. Por ello, Bitspower ha querido adelantarse a sus competidores directos lanzando el primer bloque compatible con dicha ASUS Strix RX 5700 XT, denominado BP-VG5700XTST dentro de su gama Brizo.

Como es esperable, nos encontramos con un bloque de agua para GPU totalmente personalizado y que sigue el diseño clásico de la marca, muy en sintonía con lo que realizan otras marcas premium como EKWB.

Este nuevo Brizo se presenta como un bloque Full Cover, donde su ancho será sobredimensionado debido al propio PCB de la tarjeta. La base del bloque llega bajo el mejor cobre niquelado electrolítico unido a un baño de cromo en ciertas partes específicas, lo cual le confiere una mayor durabilidad y resistencia al desgaste.

La cubierta superior está fabricada en acrílico, seguramente plexiglass por su gran transparencia, donde al igual que los bloques para tarjetas custom, tendrá una placa divisoria que rompe la estética del cover, pero que es necesaria para lograr que el agua pase entre los condensadores y fases de alimentación en dirección a los VRM.

Este sistema se divide internamente en dos grupos de hendiduras, una superior y otra inferior, donde el agua pasará de una a otra a través de los acanalados del propio bloque.

Sincronización ARGB con las principales marcas y sistema jet

Desde hace algunos años hemos visto como los principales fabricantes han incluido sus tecnologías de canalización del líquido en los bloques de GPU.

Hasta hace pocos años, los bloques para tarjetas gráficas solo incluían fins para maximizar el intercambio de calor con el fluido, pero ahora todos los bloques que están saliendo al mercado han mejorado ese sistema.

Como en el caso de este bloque de Bitspower, se canaliza el agua mediante unas aberturas que se cierran en un punto más estrecho, justamente encima de las aletas. Esto permite aumentar la velocidad del líquido y a su vez la presión, lo que en contacto con las aletas consigue arrancar temperatura del componente.

En el caso de Bitspower, dicho sistema es invertido, ya que la función del jet la hace el propio cover de plexiglass, por lo que no restringe tanto el paso del agua, pero tampoco consigue la presión que otros bloques logran.

Según lo que hemos visto en la competencia, este sistema es exactamente igual en todos los modelos vistos para RX 5700, ya que prescinden del típico jet, seguramente porque el consumo de la tarjeta no lo requiere para conseguir las mejores temperaturas debido al tamaño del die.

Además, este BP-VG5700XTST llega con compatibilidad para las principales marcas de placas base, así como para la tecnología Razer Chroma, donde podremos conectarlo en placas base ASUS, ASRock, MSI, y GIGABYTE.

Bitspower no ha indicado cuándo estará disponible este bloque de agua, pero sí ha revelado su precio: 5.450 TWD sin impuestos, lo que al cambio nos daría unos 195 euros con impuestos en nuestro país.

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